Gebraucht APEX SSP-900GPAW #9258842 zu verkaufen

APEX SSP-900GPAW ist ein Waferschleif-, Läpp- und Poliergerät, das entwickelt wurde, um bemerkenswert hochpräzise Oberflächenveredelungen auf Halbleiterwafern zu erzeugen. Dieses System kann auch die schwierigsten Materialien genau verarbeiten. SSP-900GPAW verwendet eine erweiterte modulare Struktur, die den Nutzen und die Genauigkeit des Wafer-Schleifvorgangs maximiert. Seine einzigartige Schleiftechnologie ermöglicht es der Einheit, die Oberflächenschicht des Wafers vollständig zu entfernen, wodurch eine hochglatte Oberflächengüte entsteht. APEX SSP-900GPAW Maschine wird von einer integrierten Schleifspindel und einem Linearlagerwerkzeug angetrieben. Diese Kombination ermöglicht das hochpräzise Schleifen von Materialien und erzeugt perfekt ebene Oberflächenschichten. Die Spindel ist auch in Geschwindigkeit und Tiefe einstellbar, was eine präzise Steuerung der Waferoberfläche ermöglicht. Um maximale Prozessgenauigkeit zu gewährleisten, verfügt SSP-900GPAW Asset auch über eine Reihe weiterer Funktionen. Das integrierte automatische Waferausrichtungsmodell sorgt für einen reibungslosen Übergang zwischen Schleif- und Läppstufe des Prozesses. Das Gerät ist zudem mit einem Hochgeschwindigkeitsregler und einem mehrachsigen Luftlager für eine reibungslose und präzise Bewegung ausgestattet. APEX SSP-900GPAW Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem bietet eine hochautomatisierte und präzise Lösung für das präzise Polieren und Schleifen von Wafern. Es wurde entwickelt, um Oberflächenveredelungen höchster Qualität herzustellen und eignet sich gut für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Das Gerät ist einfach zu bedienen und bietet unübertroffene Präzision und Genauigkeit. Die integrierte Linearlager- und Spindelmaschine bietet eine glatte und gleichmäßige Oberflächengüte, während die einstellbaren Tiefen- und Geschwindigkeitseinstellungen eine hervorragende Kontrolle über den Schleif- und Polierprozess ermöglichen.