Gebraucht APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #73051 zu verkaufen

ANGEWANDTE MATERIALIEN Mirra Mesa ist die ideale Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für diejenigen, die enge Toleranzen mit ausgezeichneten Oberflächenoberflächen einhalten müssen. Das System ist darauf ausgelegt, Wafer effizient zu schleifen und zu schlagen, ohne den Produktionsprozess zu beeinträchtigen. Es wird durch mehr als 10kW servomotorische Spindelleistung angetrieben, kombiniert mit fortschrittlicher Bewegungssteuerungselektronik und einem leistungsstarken Schleifrad sowie integrierten Kalibrier- und Prozessüberwachungsfunktionen. Die Einheit ergibt eine überlegene Oberflächengüte, indem sie auf ihren verschiedenen Stufen einen Grobschliff verwendet, ist aber in der Lage, bei Bedarf feinere Oberflächengüten zu erzeugen. Mit einem hybriden Design verwendet die Schleifscheibe eine Kombination aus Hochleistungs-Schleifmaterial, Diamantkörner und Hartmetallkörner, um sicherzustellen, dass der Wafer während des gesamten Prozesses sehr glatt bleibt. Das Design des Rades umfasst eine breite Palette von Spindeldrehzahlen und Schrittvorschubgeschwindigkeiten, um bei Bedarf viel schnellere Schleif- und Endgeschwindigkeiten bereitzustellen. Das Rad ist auch mit einem einzigartigen Oszillationsmerkmal für verbesserte Genauigkeit und Gleichmäßigkeit ausgestattet. Um ein Höchstmaß an Prozesssteuerung zu gewährleisten, verfügt Mirra Mesa über eine Digital-Analog-Hybrid-Steuerung zur präzisen Steuerung des Schleif- und Läppprozesses. Auf diese Weise kann der Bediener die Spindeldrehzahl oder die oszillierende Geschwindigkeit mit einem Knopfdruck einstellen. Darüber hinaus überwacht das Werkzeug Prozesstemperaturen, Druck, Kraft, Vibrationen und andere Dynamiken, um bei Bedarf Korrekturen vorzunehmen. Darüber hinaus bietet die Anlage eine Vielzahl von Sicherheitsmerkmalen wie eine automatisierte Notabschaltung und eine Notfallverzögerungstaste, um einen sicheren Betrieb zu gewährleisten. Das Modell verfügt auch über eine Zero-Force-Compliance-Ausrüstung, um die Schleifscheibe zu schützen und zu verhindern, dass sie bricht. Schließlich ist das System mit einer breiten Palette von Zubehör ausgestattet, darunter verschiedene Diamant- und Carborundum-Grits, Waferhalter und Spannfutter sowie eine breite Palette von Prozessüberwachungs- und Steuerungssoftware. All dies führt zu einer effizienten, kontrollierbaren Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die Wafer mit engen Toleranzen und einer überlegenen Oberflächengüte präzise und gleichmäßig veredeln kann.