Gebraucht ASAHI (Waferschleifen, Läppen & Polieren) zu verkaufen

ASAHI ist ein renommierter Hersteller von Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen. Diese Systeme sind auf die hohen Anforderungen der Halbleiter- und Elektronikindustrie ausgelegt. ASAHI bietet eine breite Palette von Modellen, einschließlich der SD2000N150DK201, SD300N150DK200 und SD400J75DK200. Die Wafer-Schleifeinheiten von ASAHI sorgen für präzise und effiziente Wafer-Verdünnungsprozesse. Sie verfügen über fortschrittliche Technologien wie hydrostatische Lagerspindeln, Hochgeschwindigkeitsschleifscheiben und automatische Messmaschinen. Diese Werkzeuge sind in der Lage, Wafer mit einer Dicke von wenigen Mikrometern zu schleifen, so dass sie ideal für ultradünne Anwendungen sind. Die Läppanlagen von ASAHI bieten eine hervorragende Oberflächengüte, indem hochpräzise Läppplatten und Schlammkontrollmechanismen verwendet werden. Diese Modelle sind mit automatischer Druckregelung ausgestattet und können extrem flache Oberflächen mit geringer Rauhigkeit erreichen. Sie werden häufig bei der Herstellung von High-End-optischen und elektronischen Komponenten verwendet. Poliergeräte von ASAHI bieten eine hervorragende Planheit und Glätte auf Waferoberflächen. Sie verwenden fortschrittliche Polierkissen und chemisch-mechanische Poliertechniken (CMP), um die endgültigen Materialschichten zu entfernen und die gewünschte Oberflächenqualität zu erreichen. Diese Systeme sind weit verbreitet in der Herstellung von mikroelektronischen Geräten und MEMS (Micro-Electro-Mechanical Units). ASAHIs Schleif-, Läpp- und Poliermaschinen bieten zahlreiche Vorteile, darunter hohe Präzision, Effizienz und Zuverlässigkeit. Sie ermöglichen es Herstellern, die hohen Anforderungen der Halbleiterindustrie zu erfüllen und qualitativ hochwertige Produkte zu erzielen. Diese Tools werden von führenden Unternehmen auf dem Gebiet vertraut und haben eine nachgewiesene Erfolgsbilanz. Beispiele für das Schleifen, Läppen und Polieren von ASAHI-Wafern sind die SD2000N150DK201, SD300N150DK200 und SD400J75DK200. Diese Modelle sind speziell für unterschiedliche Anwendungen und Wafergrößen konzipiert. Mit ihren fortschrittlichen Funktionen und modernsten Technologien bieten diese Modelle außergewöhnliche Leistung und sorgen für optimale Ergebnisse in der Waferbearbeitung.