Gebraucht AXUS TECHNOLOGY Capstone #293639526 zu verkaufen

AXUS TECHNOLOGY ist seit über 25 Jahren führend im Waferschleifen, Läppen und Polieren. Es ist der stolze Besitzer der Axus D-Series Process Tool Equipment, die eine Komplettlösung für die Herstellung von Silizium- und Verbundhalbleiterchips ist. Diese Lösung umfasst das D-Series Process Tool, die D-Series Process Tool Drive Electronics, die D-Series Precision Polishing Pad und die D-Series Wafer Schleif- und Läppmaschine. Das Axus D-Series Process Tool ist ein hochpräzises mechanisches und elektrisches System, das konsistente Druck- und gleichmäßige Schleifergebnisse über die gesamte Waferoberfläche liefert. Diese Einheit verwendet zwei separate Module, ein Prozesswerkzeug und ein Präzisions-Polierkissen, um ein kontrolliertes und automatisiertes Schleifen und Polieren von Substraten zu ermöglichen. Das Prozesswerkzeug verwendet eine Reihe von Merkmalen wie die aktive Steuerung des Schleifdruckes, die zur Optimierung der Effektivität des Schleifprozesses beitragen. Das Precision Polishing Pad verwendet eine Micron-Level-Kontrolle der Oberfläche und sorgt für eine gleichmäßige Oberfläche über die gesamte Substratoberfläche. Das D-Series Process Tool Drive Electronics bietet eine sichere und zuverlässige Steuerung der Schleifparameter. Es kann die Ladung auf der Waferoberfläche genau steuern und kann die im Rezept des Benutzers angegebenen Parameter verwenden. Alle Parameter können angepasst werden und bieten maximale Vielseitigkeit für den Benutzer. Die Schleif- und Läppmaschine der D-Serie ist zum Schleifen und Polieren von Substraten konzipiert. Diese fortschrittliche Maschine ist in der Lage, alle Substrate zu verarbeiten, einschließlich, aber nicht beschränkt auf, Silizium, III-V, Germanium und Diamant. Die Maschine verfügt über eine große Schleifscheibe, eine Hochgeschwindigkeitsspindel, einen großen Vorratsbehälter und eine einstellbare Radgeschwindigkeit. Durch die Verwendung dieser Funktionen kann der Benutzer die Verarbeitungszeit insgesamt reduzieren und gleichzeitig die Qualität der Substrate verbessern. Last, but not least ist das D-Series Precision Polishing Pad ein hochpräzises Werkzeug, das gleichmäßige Oberflächen auf Substraten liefert. Das Pad ist in der Lage, sehr glatte Oberflächen auf Metallen, Kunststoffen und Saphir zu liefern. Das Pad ist auch einstellbar, so dass der Kunde das Finish, die Qualität und die Wiederholbarkeit der Substrate kontrollieren kann. AXUS TECHNOLOGY hat eine umfassende Schleif-, Läpp- und Poliermaschine entwickelt, die Kunden in der Halbleiterherstellung Vorteile bietet. Dieses Tool verwendet das D-Series Process Tool, die D-Series Process Tool Drive Electronics, die D-Series Precision Polishing Pad und die D-Series Wafer Schleif- und Läppmaschine, Funktionen und Fähigkeiten, um zuverlässige und wiederholbare Ergebnisse beim Schleifen und Polieren von Wafern zu liefern. Diese Ressource ist ideal für Kunden, die hochwertige Substrate herstellen und gleichzeitig die gesamte Bearbeitungszeit reduzieren müssen.