Gebraucht BBS KINMEI E 300 type II #9220661 zu verkaufen

BBS KINMEI E 300 Typ II ist ein Wafer Schleifen, Läppen und Polieren (WGLP) Ausrüstung. Es wurde speziell entwickelt, um präzise und hochpräzise Schleifen, Polieren und Veredeln von Halbleiterscheiben, Keramik- und Glassubstraten durchzuführen. Das System kombiniert eine Anpassung der herkömmlichen WGLP-Technologie mit modernen Funktionen, um die Massenproduktion zu unterstützen und die Herstellungskosten zu senken. Im Kern wurde E 300 Typ II entwickelt, um die Prozesskonsistenz und -genauigkeit zu verbessern und gleichzeitig den Wafer-Polierbetrieb zu optimieren. Es besteht aus einer Reihe von unabhängig betätigten servomotorisch angetriebenen, feststehenden Spindeln. Ihr robustes Layout und ihre ideale Ausrichtung sorgen für maximale Flexibilität und Feinabstimmung. Darüber hinaus verfügt das Gerät über einen 3-Achsen-Schiebetisch, der eine präzise Oberflächenzuordnung für Genauigkeit und Wiederholbarkeit ermöglicht. Die elektronische Steuereinheit ist auch entworfen, um Poliergeschwindigkeiten zu maximieren, Polierprozessfehler zu minimieren und die vollständige Rückverfolgbarkeit sicherzustellen. Die variable Geschwindigkeit der Maschine, die Drehzahl variabel und die gegenläufigen Drehspindeln ermöglichen eine präzise Bearbeitung der Waferoberflächen. Ebenfalls verwendet wird eine einzigartige lineare Bewegung, die eine ausgezeichnete Finish-Qualität für eine Vielzahl von Anforderungen liefert. Der Waferhalter ist schwimmend ausgebildet und übt im gesamten Werkstück gleichen Druck aus. Das innovative, berührungslose Drehmomentmesswerkzeug, das auf den polierten Wafer angewendet wird, sorgt für geringe Vibrationen und eine genaue Fertigungsgröße. BBS KINMEI E 300 Typ II ist in der Lage, schnell und einfach Rezepte für die zukünftige Verwendung zusammen mit der Fähigkeit, mehrere Maschinen für den gleichzeitigen Betrieb anzuschließen. Was es noch unterscheidet, ist der Komfort, Prozessdaten von einer entfernten Schnittstelle aus überwachen, speichern und steuern zu können. Ein integriertes Computermodul bietet ein modernes und intuitives 7-Zoll-Touchpanel. Es ermöglicht die volle Kontrolle der Prozessbedingungen und liefert Aufzeichnungen der Betriebshistorie für einen vollständigen Überblick über den Produktionsprozess. Mit seinem überlegenen Design und dem fortschrittlichen Ingenieurwissen ist E 300 Typ II eine effiziente Wahl zur Optimierung und Verbesserung der Waferproduktion. Es bietet effektiv konsistente Wafer Schleifen, Läppen und Polieren für komplizierte Materialien, so dass Kunden signifikante Zeiteffizienz und Kosteneinsparungen zu gewinnen.