Gebraucht BLANCHARD 11-16 #9212503 zu verkaufen

BLANCHARD 11-16 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem ist eine hocheffiziente Maschine für die Verarbeitung von Wafern in der Halbleiter-, Elektronik- und Medizinindustrie. Die Maschine verfügt über ein einzigartiges Läppwerkzeug, das entwickelt wurde, um eine einheitliche Oberflächengüte und Konsistenz des Wafers zu gewährleisten und gleichzeitig eine hervorragende Leistung beim Schleifen, Läppen und Polieren von Werkzeugen zu bieten. 11-16 ist für den Einsatz mit standardmäßigen Nassverarbeitungsverfahren wie Diamantradlappen und Schlammpolieren konzipiert. Die Maschine verfügt über eine 19,5-Zoll-Schleifplatte, eine Sieben-Zoll-Scheibe, die auf einem Präzisionslagersystem montiert ist, und eine Diamant-Schleifscheibe. Die Maschine kann Wafer bis zu vier Zoll Durchmesser aufnehmen, einschließlich vier-Zoll-Silizium-Wafer. Das Läppwerkzeug ist verstellbar und ermöglicht sowohl die präzise Steuerung von Schleifprozessen als auch eine kontinuierliche variable Krafteinleitung beim Schleifen und Polieren. BLANCHARD 11-16 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist ein einfach zu bedienender Mechanismus mit einer eigenen eingebauten digitalen Steuerung. Die Maschine enthält auch einen Servoantrieb zur genauen Geschwindigkeitsregelung. Es kann mit einer Vielzahl von Funktionen verwendet werden, um Präzision zu gewährleisten, wie variable Geschwindigkeitsbereiche, Timer-Funktionen und automatische Funktionen auf oberster und unterer Ebene. Darüber hinaus beinhaltet 11-16 ein umfassendes Zubehör zur Unterstützung der Optimierung des Schleifprozesses. Dazu gehören ein Edelstahltisch zum Laden, eine verstellbare Abdeckung zur Staubverhütung, eine Vakuumeinheit zur Staubabscheidung und ein zusätzliches Merkmal zum Kantenfasen. BLANCHARD 11-16 bietet modernste Prozesskontroll- und Sauberkeitsfunktionen mit hervorragenden Oberflächenprofilen und einer Vielzahl von Wafergrößen. Durch die integrierten Funktionen und die vielfältigen Konstruktionsmöglichkeiten sind Anwender in der Lage, den Schleif-, Läpp- und Polierprozess einfach und schnell zu optimieren. Dadurch ist es eine ideale Wahl für Wafer-Fertigungsanlagen, die eine effiziente, zuverlässige und vielseitige Maschine benötigen.