Gebraucht BLANCHARD 32K-60 #9364085 zu verkaufen

BLANCHARD 32K-60 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein vollautomatisches Verfahren zur Oberflächenveredelung von Halbleitermaterialien im Wafermaßstab. 32K-60 ist für die Verarbeitung von bis zu 6-Zoll-Durchmesser-Wafern ausgelegt und sowohl einseitig als auch doppelseitig zum Läppen und Polieren geeignet. Das System bietet sowohl Low-Cycle (20 bis 40 Minuten) als auch High-Cycle (bis zu 8 Stunden) Prozesse je nach Anwendung und Substrat. BLANCHARD 32K-60 enthält einen automatisierten Waferträger mit einer Vakuumverriegelung, einem Vorvakuum und einer Post-Vakuum-Rundenaustauschstation, die während des gesamten Prozesses konstantes Vakuum zwischen Wafer und Wap aufrechterhält. Das Gerät enthält auch eine präzise elektrische Maschine, die ein einzigartiges Gittermuster in drei Achsen für die axiale Ausrichtung von Wafern an der Rundenaustauschstation bietet. 32K-60 ist so konzipiert, dass während des gesamten Läpp- und Polierprozesses enge Toleranzen mit einer Genauigkeit von 1um eingehalten werden. Das Werkzeug arbeitet mit einem zweistufigen Verfahren zum Schleifen, Läppen und Polieren. Der erste Schritt ist der Läpp- und Schleifprozess, der Oberflächenmaterial entfernt und eine gleichmäßige Ebenheit liefert. Dabei wird eine Runde, die eingebettete Diamantpartikel aufweist, mit dem Wafer in Kontakt gebracht und kontrolliert gedreht, wodurch das Material gleichmäßig von der Waferoberfläche entfernt wird. Der zweite Schritt ist der Polierprozess, der jedes verbleibende Oberflächenmaterial eliminiert und eine glatte und polierte Oberfläche liefert. Während dieses Schrittes wird ein Poliertuch mit einer zweiten Diamant eingebetteten Runde verwendet, um das restliche Material zu entfernen und das gewünschte Finish bereitzustellen. BLANCHARD 32K-60 wird durch eine einfach zu bedienende GEM-Steuerschnittstelle gesteuert, die Echtzeit-Parameter und Prozess-Feedback ermöglicht. Das Asset kann so programmiert werden, dass mehrere Wafer nacheinander ausgeführt werden, um die Produktion zu maximieren und die Zykluszeit zu reduzieren. Das Modell verfügt auch über dynamische Fehlererkennung (Dynamic Defect Detection), die Oberflächenmängel beim Läppen und Polieren überwacht und den Bediener über eventuelle Unregelmäßigkeiten informiert, die während des Prozesses behoben werden müssen. 32K-60 bietet eine robuste, automatisierte Plattform für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen zur Herstellung von Halbleiterwerkstoffen im Wafermaßstab. Die Ausrüstung bietet eine effiziente und kontrollierte Materialentfernung, gleichmäßige Ebenheit und eine ultraglatte polierte Oberfläche, um die strengsten Anforderungen zu erfüllen. Die Genauigkeit und Präzision von BLANCHARD 32K-60 gepaart mit seiner Benutzerfreundlichkeit machen es zu einem idealen System für die Herstellung von Halbleitermaterialien im Wafermaßstab.