Gebraucht BODINE 42A5BEPM-E3 #9385514 zu verkaufen

BODINE 42A5BEPM-E3 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die in der Lage ist, enge Maßtoleranzen, überlegene Oberflächengüten und überlegene Geometrie für eine Vielzahl von Waferanwendungen zu erreichen. Das System verwendet eine vielseitige Einrichtung und eine Vielzahl von Schleif-/Poliermedien, um die sich ändernden Produktionsanforderungen zu erfüllen. Diese Einheit ist hochautomatisiert und effizient und bietet automatisierte Schleif-/Poliermedienlader, automatisierte Materialhandhabung und automatisierten Wafertransport für Hochgeschwindigkeits- und kostengünstigen Betrieb. 42A5BEPM-E3 ist eine vollwertige Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine. Es wurde entwickelt, um mehrere Wafer bei hohen Durchsatzraten mit Präzision zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Das Werkzeug ist mit einem variablen Drehzahlantrieb ausgelegt und verwendet fortschrittliche Steuerungssysteme. Dies bietet die Flexibilität, eine Vielzahl von Schleif-/Poliervorgängen auf derselben Maschine zu bewältigen. Die Anlage ist mit einem Direktantriebsspindelmotor ausgestattet, der einen reibungslosen und stabilen Betrieb mit reduziertem Verschleiß ermöglicht. Es verfügt außerdem über einen leistungsstarken Luftlagerspindelmotor für präzise, geräuscharme Schleif-/Polierprozesse. BODINE 42A5BEPM-E3 verwendet eine Vielzahl von Schleifplatten, Schleifscheiben und Polierkissen für verschiedene Arten von Wafermaterial und Kantenanforderungen. Es verfügt auch über ein Diamant-Fasenrad für überlegene Oberflächenveredelung Ergebnisse. 42A5BEPM-E3 verwendet einen fortschrittlichen automatischen abrasiven Nachschub, um den Bedarf an manueller Nachschub während des Betriebs zu reduzieren, und minimiert Schleifverschmutzung. Das Modell ist mit einer ganzen Reihe von Sicherheits- und Umweltkontrollsystemen konzipiert. Dazu gehören eine fortschrittliche Umweltüberwachungsausrüstung, ein Notabschaltsystem und eine integrierte Staubsammeleinheit. BODINE 42A5BEPM-E3 wurde entwickelt, um mehrere Wafer pro Zyklus zu behandeln. Es ist in der Lage, bis zu 20 Wafer pro Zyklus zu verarbeiten und kann bis zu 240 Wafer pro Stunde verarbeiten. Die Maschine ist für den Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit Genauigkeit konzipiert und bietet wiederholbare Genauigkeit für konstant überlegene Ergebnisse. 42A5BEPM-E3 ist auf maximale Effizienz und Kosteneinsparungen ausgelegt. Es ist eine kostengünstige Wafer Schleif-, Läpp- und Polierlösung für eine Vielzahl von Waferbearbeitungsanforderungen. Das Werkzeug ist für maximale Flexibilität, Genauigkeit und Sicherheit ausgelegt, so dass es eine optimale Wahl für eine beliebige Anzahl von Waferbearbeitungsoperationen ist.