Gebraucht BODINE 42A5FEPM-E3 #9156731 zu verkaufen

BODINE 42A5FEPM-E3 Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist eine starre, zuverlässige und präzise Maschine, die branchenführende Lösungen für die Waferbearbeitung bietet, um die höchste Polierqualität zu erreichen. Es ist die ideale Maschine, um die hohen Anforderungen des Halbleiterherstellungsprozesses zu erfüllen. Dieses vollautomatisierte Wafer-Schleifsystem umfasst eine 8 „-Schleifscheibe, eine 8“ -Schleifscheibe und einen Wafer-Läppkopf. Der modulare Aufbau ermöglicht maximale Flexibilität, so dass Anwender das Gerät für die Bearbeitung von bis zu 20 Wafern in einer Station konfigurieren können. Die Maschine ist auch in der Lage, Silizium, Silizium-on-Isolator (SOI), Quarz und Saphirscheiben zu verarbeiten. 42A5FEPM-E3 Werkzeug umfasst einen ausgeklügelten CNC-gesteuerten Vorschubantrieb, um eine manuelle Vorschubgeschwindigkeitsdiskriminierung zu vermeiden. Die Anlage umfasst auch ein Präzisions-Luftlagerschiebermodell, das eine präzise Steuerung und eine konsistente Oberflächengüte über alle Wafer bietet. Der fortschrittliche Schleifprozess überwacht Schleif-, Läpp- und Polierleistung und beinhaltet ein digitales Auslesen, um Radgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit und Druck auf den Wafer zu messen. Die Anlage ist mit einem Staubabsaug- und -sammelsystem ausgestattet, das Mahlschutt aus der Produktionsumgebung einfängt und entfernt. Es ist auch mit einer akustischen Haube ausgestattet, die den Gesamtlärm reduziert und potenzielle Störungen für Personal und Ausrüstung minimiert. Die Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit verwendet eine PC-basierte Touchscreen-Steuerungsmaschine, die eine einfache Programmmanipulation und Parameterauswahl sowie eine Echtzeit-Werkzeugüberwachung ermöglicht. Die Steuerung ist auch in die Wafer-Prüfgeräte integriert und ermöglicht den gleichzeitigen Prüf- und Schleifprozess. Für eine genaue und zuverlässige Waferbearbeitung bietet BODINE 42A5FEPM-E3 die beste Kombination aus Präzision und Zuverlässigkeit. Es verfügt über eine robuste Konstruktion, um eine hervorragende Wiederholbarkeit zu gewährleisten, und bietet modernste Technologie für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Mit seiner intuitiven und benutzerfreundlichen Oberfläche bietet das Modell eine zuverlässige, kostengünstige Lösung für branchenführende Anforderungen an die Waferbearbeitung.