Gebraucht BOYAR SCHULTZ 2A618 #9235523 zu verkaufen

BOYAR SCHULTZ 2A618 ist eine Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Bearbeitung von Kleinwerkstücken wie mikroelektronischen und optischen Bauteilen eingesetzt werden kann. Das System verfügt über ein hochbelastbares, einspindeliges Bearbeitungszentrum, das zum Schleifen, Läppen und Polieren von ebenen Oberflächen konzipiert ist, einschließlich Wafern, die typischerweise in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie verwendet werden. Das Bearbeitungszentrum verfügt über einen hochpräzisen Positioniertisch, der eine glatte Oberflächengüte von +/- 0,0001 Zoll bietet. Der Tisch wird von Direktantriebsmotoren für hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit angetrieben. Das Bearbeitungszentrum wurde entwickelt, um eine breite Palette von Schleif-, Läpp- und Polierrädern und Schleifmedien aufzunehmen, um eine Vielzahl von Materialien und Oberflächen zu unterstützen. Das Gerät ist mit einer dreiachsigen programmierbaren CNC-Steuerung für den automatisierten Betrieb ausgestattet. 2A618 verfügt zudem über eine Hochleistungs-Läpp- und Polierstation, die zum präzisen Polieren von Wafern und anderen ebenen Oberflächen ausgelegt ist. Die Station wird von einem Gleichstrommotor für einen reibungslosen und präzisen Betrieb angetrieben und ist mit einem zweiachsigen linearen Bewegungssteuerungswerkzeug ausgestattet. Die Anlage ist für den Schwerkraftvorschubbetrieb konzipiert, um den Materialverschleiß zu minimieren und die Effizienz zu maximieren. Darüber hinaus verfügt BOYAR SCHULTZ 2A618 über ein Staubsammelmodell zum Sammeln von Schutt aus Schleif- und Polierprozessen. Die Ausrüstung ist mit einem integrierten Vakuumanschluss ausgelegt, um eine optimale Sammlung von Schleifstaub und anderen Abfällen zu gewährleisten. Das System verfügt auch über einen innen montierten Staubfilter, um die Luftverschmutzung zu verringern und die Sicherheit der Arbeitnehmer zu verbessern. 2A618 ist ideal zum Schleifen, Läppen und Polieren von kleinen, komplizierten Bauteilen einschließlich Halbleiterwafern. Das Gerät wurde entwickelt, um hervorragende Oberflächenbearbeitungen und extrem enge Toleranzen für eine Vielzahl von Anwendungen zu bieten. Es wurde auch entwickelt, um die Produktivität zu maximieren und die Arbeitskosten durch effizienten Betrieb und automatisierte Programmierung zu senken.