Gebraucht BOYER-SHULTZ H-612 #9238660 zu verkaufen

BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612 Waferschleif-, Läpp- und Polieranlagen ist ein vollautomatisches System, das ein hocheffizientes Verfahren zum Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren von Halbleiterscheiben und anderen Substraten bietet. Diese Einheit unterstützt bis zu drei parallele Prozesse, Waferaufbereitung, Läppverfahren und Polieren, was eine effiziente Produktion ermöglicht. Es verfügt über ein dreistufiges Verfahren mit einer zweistufigen Multibuffering-Maschine zum Endreinigen und Polieren von Wafern. Darüber hinaus nutzt es erweiterte, hochpräzise und erweiterte Prozesskontrollfunktionen. Bei der Schleifstufe des Werkzeugs handelt es sich um präzise geschliffene Wafer und vorpolierte Wafer. Es ist für das ultraglatte Schleifen konzipiert und führt einen ein- oder doppelseitigen Prozess mit einer Drehschleifscheibe durch. Es folgt ein kontrollierter Kleiderzyklus, der überlegene Waferkanten und eine verbesserte Oberfläche erzeugt. Bei der Läppstufe handelt es sich um einen zweistufigen Läppvorgang, bei dem ein Multi-Puffer zur Steuerung der Rauheit der Endoberfläche verwendet wird. Es ist in der Lage, in verschiedenen Stufen für eine Vielzahl von Anwendungen zu puffern. Dem Läppverfahren folgt ein Einplatten-Polierschritt mit patentierter Antriebstechnologie, die maximale Kantenintegrität und -dicke erreicht. Das BOYER-SCHULTZ H-612 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist für Online-Korrekturen und die Online-Datenerfassung konzipiert, die eine Prozessoptimierung ermöglicht. Es ist auch mit einer Vielzahl von Softwarefunktionen ausgestattet, um das Datenmanagement zu verbessern, einschließlich Prozesszuordnung und Archivierung. Das Gerät enthält eine voll programmierbare Multi-Prozess-Steuerungssoftware, die rezeptbasierte Leistung ermöglicht. Darüber hinaus bietet die CNC-PC-Steuerung mit Touchscreen eine dynamische Schnittstelle für einfache Einrichtung und Online-Prozessüberwachung. Zusammenfassend ist das BOYER-SCHULTZ BOYER-SHULTZ H-612 Waferschleif-, Läpp- und Poliersystem eine vollautomatische Einheit, die auf präzise Schleif-, Runden- und Polierhalbleiterscheiben und andere Substrate mit maximaler Effizienz und Wiederholbarkeit ausgelegt ist. Es nutzt fortschrittliche Prozesskontrolltechnologien und umfasst einen mehrstufigen Prozess, eine Multi-Puffermaschine, patentierte CNC-PC-Laufwerke und eine Vielzahl von Softwarefunktionen, um hervorragende Ergebnisse zu erzielen. Dieses Werkzeug ist ideal für alle Arten von Schleif- und Polieranwendungen und ideal für die Halbleiter- oder Mikroelektronikindustrie.