Gebraucht BROWN & SHARPE 2L #9209183 zu verkaufen

ID: 9209183
Surface grinder Magnetic chuck Aisle: 06A Bay: 1900 Power: 3 Phase / 60Hz Voltage: 110 / 220.
BROWN&SHARPE 2L ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die verwendet wird, um präzise und gleichmäßige Geometrien auf der Oberfläche des Halbleiterwafers zu erreichen. Es ist für eine hohe Serienproduktion in Forschung und Entwicklung sowie in der Prozess- und Produktionssteuerung konzipiert. 2L-System verwendet zwei Läppköpfe und einen Präzisionsschleifkopf, um die Waferoberfläche zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Der Schleifkopf verwendet diamantgetränkte Räder, um den Wafer auf eine präzise Tiefe, Form und Form zu schleifen. Die Läppköpfe verwenden speziell formulierte Schleifmittel, um den Wafer schnell und effizient eine gleichmäßige Geometrie auf der Waferoberfläche zu erreichen. Die Läppköpfe verwenden auch eine flüssige Aufschlämmung, um beim Läppen zu helfen und den Aufbau von feinen Partikeln auf der Oberfläche des Wafers zu reduzieren. BROWN&SHARPE 2L Einheit ist in der Lage, sehr genaue Toleranzen auf der Waferoberfläche zu erreichen. Es ist mit einer Positionsgebermaschine und spezialisierter Software ausgestattet, um Präzision und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Encoder-Werkzeug ist so kalibriert, dass die Schleif- und Läppscheiben auf einer absoluten Skala bewegt werden, so dass die Bewegung des Rades und die Genauigkeiten wiederholbar sind. Darüber hinaus bietet die Software verschiedene Läppmodi, die je nach Bedarf der Waferproduktion die Möglichkeit bieten, entweder sehr genau oder schnell zu schlagen, zu schleifen und zu polieren. 2L ist so konzipiert, dass es benutzerfreundlich ist und eine schnelle Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Um den Prozess zu starten, wird ein einfaches Bedienfeld verwendet, um die Parameter für den Schleif-, Läpp- und Polierprozess einzugeben. Dazu gehören die benötigte Schleifzeit, der Läppmodus sowie die gewünschten Schleif- und Läppeigenschaften. Nachdem diese Parameter eingegeben wurden, automatisiert das Asset den Prozess und beginnt mit dem Schleifen, Läppen und Polieren des Wafers automatisch, während der Fortschritt überwacht wird. BROWN&SHARPE 2L ist für eine breite Palette von Anwendungen konzipiert und bietet eine präzise Oberfläche auf Wafern mit hohem Durchsatz und Ausbeute. Mit einem langen Lebenszyklus und geringem Energieverbrauch ist es das perfekte Modell für Produktion und Forschung und Entwicklung.
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