Gebraucht BUEHLER 1600-6405 #9112747 zu verkaufen

BUEHLER 1600-6405 Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein fortschrittliches Gerät für die Präzisionsbearbeitung von Halbleiterbauelementen. Dieses System kombiniert zwei verschiedene Funktionen des Schleifens und Läppens zu einer einzigen Einheit, die eine hochpräzise Bearbeitung von Substraten mit einer Oberflächenrauhigkeit von 0,2 µm oder weniger ermöglicht. Mit dieser äußerst präzisen Einheit wird eine möglichst hohe Gleichmäßigkeit für Anwendungen wie Halbleiterwaferpolieren, Mikroformpolieren und Präzisionsschleifen erreicht. Diese 68in x 68in Maschine ist entwickelt, um schnelle, genaue, konsistente, wiederholbare Polier- und Schleifoperationen zu bieten. Das Regelwerkzeug ermöglicht es Benutzern, eine gewünschte Tischdrehzahl einzustellen, und verfügt über die Fähigkeit, eine konsistente Tischgeschwindigkeit bis zu 5RPM aufrechtzuerhalten, was eine unterbrechungsfreie Leistung ohne Start-/Stopp-Zeiten ermöglicht. 1600-6405 zeigt genau und stellt sofort die richtigen Geschwindigkeiten und Polierparameter, während die Fähigkeit zur Anpassung der Parameter, wenn gewünscht. Neben seiner exzellent genauen Leistung verfügt BUEHLER 1600-6405 auch über mehrere Sicherheitsmerkmale, die die Sicherheit seiner Benutzer und Komponenten gewährleisten. Diese Anlage ist mit zuverlässigen Fußpedalen für eine variable Geschwindigkeitsregelung sowie Funktionen wie Nothaltestellen und Überlastschutz ausgestattet. Dieses Modell ist für die Verwendung durch einen einzelnen Benutzer konzipiert und erfordert nur eine minimale Rüstzeit. 1600-6405 ist eine vollautomatische Ausrüstung, die sich ideal für Aufgaben wie Waferschleifen, Läppen und Polieren eignet. Dieses System kombiniert das Beste aus Schleifen und Läppen in einer einzigen Einheit und ist somit eine ausgezeichnete Wahl für die genaue Veredelung komplexer Teile. Diese Einheit sorgt für Gleichmäßigkeit auf allen bearbeiteten Oberflächen. Es hat auch eine robuste Konstruktion, die Zuverlässigkeit und erhöhte Betriebszeit im Dauerbetrieb gewährleistet. Die BUEHLERW BUEHLER 1600-6405 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ist mit ihren vielfältigen Sicherheitsmerkmalen, der einfachen Einrichtung und der benutzerfreundlichen Oberfläche eine ausgezeichnete Wahl für eine effiziente und präzise Bearbeitung von Substraten.