Gebraucht BUEHLER 488182 #9096828 zu verkaufen

Die Ausrüstung BUEHLER 488182 ist zum Schleifen, Läppen und Polieren von Waferkanten ausgelegt. Dieses System bietet eine hochpräzise Kursbearbeitung und Polieroberflächengenauigkeit auf Halbleiterscheiben. Die Einheit besteht aus einer verstellbaren Steuerplattform mit Handgriffen und einer integrierten Präzisionsgetriebeantriebsmaschine. Das Werkzeug enthält eine untere Armstütze zum Aufhängen einer Schleifscheibe und einer Schleifscheibe, so dass der Benutzer den auf den Wafer ausgeübten Druck wie beim herkömmlichen Handschleifen einstellen kann. Der einstellbare Regler ermöglicht es dem Benutzer, die genaue Geschwindigkeit einzuwählen, die notwendig ist, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen, sowie die Schwungradgeschwindigkeit zu steuern. Darüber hinaus umfasst die Anlage auch eine Vakuum-Fugen- und Läppoption, die es Benutzern ermöglicht, eine Waferoberfläche bei einem niedrigeren Druck als herkömmliche Schleiftechniken zu polieren und zu beenden. 488182 Modell verwendet eine Kombination von Diamant Schleifen, Läppen und Polieren Schleifmaterialien, um eine optimale Oberfläche zu erreichen. Das in dieser Ausrüstung verwendete Diamantschleifmittel ist im Vergleich zu herkömmlichen Schleif- und Poliertechniken in der Lage, eine hervorragende Oberflächengüte zu bieten. Diamant-Schleifmittel machen schnelle Arbeit von Wafer-Polieroperationen, und das System hat die Fähigkeit, Ergebnisse innerhalb von Spezifikationen zu erzielen, Grate, Kratzer oder andere Oberflächenfehler zu entfernen. Der Läppvorgang nutzt ein aufgehängtes kugelförmiges saugfähiges Papier, um die Schleifkörner gleichmäßig zu verteilen, was zu einer gleichmäßigeren Oberflächengüte führt. Das Gerät BUEHLER 488182 verwendet ein benutzerfreundliches Touch-Panel-Display, um eine einfache Bedienung zu ermöglichen. Bildschirmgrafiken liefern dem Benutzer klare Informationen über die Parameter für das Polieren von Wafern, einschließlich Schleifmittel, Scheibengröße und Läppdruck. Zusätzlich wird eine Echtzeitüberwachung des Oberflächenzustandes des Wafers zur einfachen Interpretation von Oberflächenergebnissen zur Verfügung gestellt. Die Maschine enthält zusätzlich eine Schmierfunktion zur Aufrechterhaltung der Präzisionsteile des Werkzeugs und zur Verhinderung der Haftung von Schleifpartikeln an den Waferoberflächen. Durch diese Maßnahme wird auch der Zeitaufwand für die Reinigung der Teile während und nach dem Schleifen reduziert, wodurch die Effizienz des Produktionsprozesses verbessert wird. All diese Funktionen und Funktionen tragen zur überlegenen Oberflächengüte von 488182 Asset bei. Durch die Verwendung des einstellbaren Reglers des Modells kann der Benutzer leicht die erforderliche Geschwindigkeit und den Druck einstellen, um Wafer-Polierergebnisse zu erzielen, die den Standards selbst anspruchsvollster Präzisions-Halbleiterprozesse entsprechen.