Gebraucht BUEHLER 49-3000-160T #9245107 zu verkaufen

BUEHLER 49-3000-160T Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine ideale Lösung zum Körnen, Läppen und Polieren von harten und spröden Materialien wie keramischen Substraten, die in der Halbleiter-, optoelektronischen und mikroelektronischen Industrie verwendet werden. Dieses System bietet hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit, was es zu einer ausgezeichneten Wahl für hochpräzises Schleifen und Polieren macht. Die Einheit umfasst ein automatisiertes, freitragendes Einzelscheibenfutter, einen integrierten Futter- und Vakuumregler und eine umlaufende, abgedichtete, mit Wasser gefüllte Mahlkammer. Das Spannfutter verfügt über eine automatisierte Sicherheitskontrolle, die eine ordnungsgemäße Substrathandhabung gewährleistet. Diese Maschine verwendet auch Diamantschleifpasten, um mehrstufiges, gleichmäßiges Schleifen und Polieren über den gesamten Wafer zu erzeugen. Das Tool ist mit einer Vielzahl von Funktionen entworfen, um optimale Leistung und Komfort zu bieten. Es umfasst eine staub- und kratzfreie Umgebung zum präzisen Schleifen und Polieren. Es hat einen geräuscharmen, leistungsstarken Antriebsmotor mit einem leistungsstarken kernlosen Motor, um Schleif- und Polierleistung bis zu 3000 U/min zu gewährleisten. Das Asset verwendet ein einziges Touchscreen-LCD, das eine einfache Navigation und Kontrolle über die Funktionen des Modells ermöglicht. Das Bedienfeld ist so konzipiert, dass es eine einfache Steuerung von Parametern wie Waferdurchmesser, Ein/Aus-Steuerung, Geschwindigkeit, Zeit, Druck und Temperatur ermöglicht. Darüber hinaus verfügt 49-3000-160T über eine einzigartige Software, die in das Panel eingebettet ist und eine detaillierte Simulation des Schleif- und Polierprozesses für eine einfache Verwaltung bietet. Der Benutzer kann die Prozessbedingungen überprüfen, den Fortschritt der Schleif- und Poliersitzung überwachen und Echtzeitbilder anzeigen. BUEHLER 49-3000-160T Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine effiziente und zuverlässige Lösung für die Halbleiter-, optoelektronische und mikroelektronische Industrie. Seine robuste Konstruktion, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit machen es zu einer idealen Wahl für hochpräzise Schleif- und Polierergebnisse.