Gebraucht BUEHLER 49-3001-160 #293634194 zu verkaufen

BUEHLER 49-3001-160 'Wafer Schleifen, Läppen & Polieren' Ausrüstung ist ein perfektes Werkzeug für hochpräzise Wafer Vorbereitung. Das System besteht aus zwei unabhängigen, gesteuerten Schleif-/Polierköpfen, die die gleichzeitige Oberflächenbearbeitung zweier Substrate (Wafer) ermöglichen. Der Schleifkopf enthält außerdem ein Viskosimeter zur optimierten Prozesssteuerung. Um höchste Genauigkeit zu gewährleisten, verfügt die Maschine über einen eingebauten stiktionsfreien Antrieb für eine reibungslose und präzise Bewegung des Wafers, der vorbereitet wird. 49-3001-160 Waferaufbereitungseinheit ist in der Lage, Wafer mit einem Durchmesser bis 150 mm, einschließlich der Verwendung von 6 ", 8", 12 "und anderen Durchmessern vorzubereiten. Drei verschiedene Oberflächenvorbereitungen können angewendet werden: Schleifen, Läppen und Polieren. Zum einen werden die Wafer mittels Schleifen automatisch verformt und anschließend zur Fertigstellung der Zubereitung läppend. Schließlich bietet das Polieren die außergewöhnliche Oberflächengüte, die für die Halbleiterherstellung und -forschung erforderlich ist. Die Maschine umfasst auch ein integriertes Computerwerkzeug mit intuitiver Benutzeroberfläche und verstärkten Automatisierungsfunktionen. Die Software ermöglicht die Nachverfolgung aller Asset-Parameter und bietet sofortiges Feedback zur Prozessoptimierung. Darüber hinaus kann das Modell für den Betrieb über eine Vielzahl von Wafergrößen und Geometrien programmiert werden. Schleif- und Polierzeiten können nach den vom Benutzer gewünschten Spezifikationen bestimmt werden. Zusätzlich zu den beiden Arbeitsköpfen verfügt das Gerät über einen drahtgestützten Lademechanismus, der auf maximale Präzision bis zu 0,4 Mikrometer ausgelegt ist. Der Belademechanismus verriegelt den Wafer automatisch für die Verarbeitung und gewährleistet jedes Mal ein konsistentes und genaues Ergebnis. Darüber hinaus ist das System mit verschiedenen chemischen Aufschlämmungen und Lösungen kompatibel, um eine schnelle und präzise Reinigung der Wafer zu ermöglichen. Die Einheit BUEHLER 49-3001-160 'wafer grinding, lapping & polishing' bietet eine effiziente und präzise Oberflächenvorbereitung von hochwertigen Wafern und ist damit ein ideales Werkzeug für die Herstellung und Forschung von Halbleiterprodukten.