Gebraucht BUEHLER 67-1635-160 #9389295 zu verkaufen

BUEHLER 67-1635-160 ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die halbautomatische Probenvorbereitung von Halbleiterwafern. Es ist in der Lage, schnell variierende Druck und Geschwindigkeiten für eine breite Palette von technischen Materialien wie Silizium und Galliumarsenid bereitzustellen. Das System nutzt modernste mikroprozessorbasierte Technologie, die optimale Effizienz und exzellente Steuerung bietet. Die Einheit besteht aus einer Nassverarbeitungsstation, Läppstation und einer Polierstation. Es bietet einen Schnellwechselkassettenhalter für 4-Zoll oder 6-Zoll-Wafer und einen Arbeitshöhenrechner, der die Arbeitshöhe für eine optimale Prozesssteuerung automatisch anpasst. Die Nassstation ist einkammerig ausgebildet und weist zwei integrale Tanks auf, einen zum Reinigen und einen zum Spülen. Es bietet eine präzise und effiziente Waferreinigung mit konsistenten Ergebnissen. Die Läppstation verfügt über einen Schnellwechselpositionstisch, der eine schnelle und genaue Nivellierung der Waferoberfläche ermöglicht. Die Läppmasse wird auf die Waferoberfläche aufgebracht und dann der Schleifkopf auf die gewünschte Höhe eingestellt. Zur gleichmäßigen Abdeckung wird der Kopf mit den vorgegebenen Geschwindigkeiten oszilliert. Die Fähigkeit, einstellbare Drehzahl- und Druckeinstellungen bereitzustellen, ermöglicht eine präzise Feinabstimmung auf die gewünschten Ergebnisse. Die Polierstation weist zwei Bearbeitungsstufen auf. Die erste ist eine aggressive Politur, die eine Aufschlämmung verwendet, um Kratzer und Rückstände aus dem Läppvorgang zu entfernen. Dieses Verfahren ist besonders wichtig, wenn das Halbleitermaterial auf Photolumineszenz oder Elektrolumineszenz ausgewertet werden muss. Die zweite Stufe ist ein sanftes Polieren, das feine Oberflächenpartikel entfernt und das Material mit einer matten Oberfläche verlässt. Die Maschine basiert auf statisch ausgewogenen schwingungsarmen Motoren und Kupplungen, die eine präzise Steuerung des Polierprozesses bei minimalem Wärmeaufbau ermöglichen. 67-1635-160 ist ein leistungsstarkes und zuverlässiges halbautomatisches Werkzeug, das eine außergewöhnliche Kontrolle über Schleif-, Läpp- und Polierprozesse bietet. Es eignet sich ideal für verschiedene Arten von Halbleitermaterialien, die eine präzise und gleichmäßige Oberflächengüte erfordern. Die Anlage bietet eine schnelle und einfache Bedienung, die ihren Wert für die verarbeitende Industrie weiter verstärkt.