Gebraucht BUEHLER 69-1100 #9148818 zu verkaufen

BUEHLER 69-1100
ID: 9148818
Grinder / Polisher Semi-automatic Minimet 1000 Control panel features touch-pad controls LED Displays.
BUEHLER 69-1100 ist eine komplette Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die entwickelt wurde, um die Zeit und den Aufwand für die Verarbeitung von Wafern mit hohem Volumen und/oder hoher Präzision zu reduzieren. Das System ist mit einem maßgeschneiderten verstellbaren Spindelstock, einer Abrichtfunktion und einem doppelten Vorwärts-/Rückwärtsarbeitskopf ausgestattet. Diese leistungsstarke und vielseitige Waferbearbeitungseinheit ermöglicht schnelles, konsistentes und wiederholbares Läppen, Polieren, Schleifen und Veredeln von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 ". Die Maschine wird von einem 3 PS, 2-Gang-Antrieb und drei Motoren für variable Drehzahlregelung angetrieben. Das Abrichtelement ist einstellbar, um den Schleifdruck und die Poliergeschwindigkeit zu optimieren. Auch interne Stromversorgungen sind einstellbar, so dass der Benutzer vorteilhafte Änderungen an den Parametern bei der Verarbeitung eines einzelnen Wafers oder einer Charge von Wafern vornehmen kann. Der verstellbare optische Tisch ermöglicht eine präzise Ausrichtung auf einen Roboter-Wafer-Feeder. Der Vorwärts-/Rückwärtsarbeitskopf ermöglicht eine Vorwärtsdrehbewegung zum Schleifen und Läppen von Wafern sowie eine Rückwärtsbewegung zum Polieren und Feinkornveredeln. Die Wafer-Schleifscheibe ist zum Grob- und Feinschleifen verstellbar und das Wafer-Polierkissen für verschiedene Polierprozesse verstellbar. Der Spindelstock kann auf verschiedene Waferdurchmesser eingestellt und die internen Variablen auf bestimmte Prozesse und Losgrößen eingestellt werden. Mit der Kombination dieser Merkmale können 69-1100 schnell konsistente Ergebnisse für größere Volumen und hochpräzise Waferbearbeitung erzielen. BUEHLER 69-1100 ist mit einem Gehäuse aus Edelstahl konstruiert und soll Geräusche und Vibrationen minimieren. Das Werkzeug ist auch mit mehreren Sicherheitsmerkmalen ausgestattet, um das Risiko einer Verlagerung der Schleifer und Polierer zu minimieren und sowohl die Arbeiter als auch den Prozess zu schützen. Die Anlage kann mit Kühlgeräten, Vakuum-Wafer-Handhabungssystemen, Roboter-Wafer-Zuführern und verschiedenen Prozessparameterüberwachungs- und Steuergeräten integriert werden. 69-1100 Wafer Schleifen, Läppen und Polieren Modell ist die perfekte Lösung für hohe Volumen und/oder hochpräzise Waferbearbeitung. Diese komplette Ausrüstung ist einfach einzurichten und zu bedienen, kann schnell und konsequent die gewünschten Ergebnisse erzielen und ist auf Sicherheit und Zuverlässigkeit der Arbeitnehmer ausgelegt. Dieses System verwendet leistungsstarke Motoren und einstellbare Größen zur maximalen Steuerung des gesamten Waferbearbeitungsprozesses.
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