Gebraucht BUEHLER DuoMet 2 #127977 zu verkaufen

BUEHLER DuoMet 2 ist eine kompakte, leistungsstarke und vielseitige Ausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es ist ein zuverlässiges und modernes System, das speziell für die Herstellung hochwertiger Substrate für verschiedene Branchen wie Automobil, Luft- und Raumfahrt und Halbleiter entwickelt wurde. Es ist in der Lage, Rückschleifen, Scheibendünnen, Oberflächenveredelung, Winkel- und Radiusschleifen, Fräsen und Polieren mit Leichtigkeit durchzuführen. Das Gerät ist mit einer speziellen Maschine für das automatische Wafer-Handling (AWH) von BUEHLER mit Werkzeugwechslern, hochpräzisen Glaswaagen und Roboterarm-Chassis ausgestattet. Dies gewährleistet eine präzise Hochgeschwindigkeitshandhabung und Gleichmäßigkeit der Wafer vor der Verarbeitung. BUEHLER Schleif-, Läpp- und Polierwerkzeug beinhaltet außerdem eine hochpräzise Schleifspindel und ein Dual-Platen-Design für verbesserte Genauigkeit und Flexibilität in der Produktion. Seine hohe Spindeldrehzahl kann bis zu 7500 U/min erreichen und die passende Polierplatte kann sich bis zu 5700 U/min drehen. Es verfügt auch über eine benutzerfreundliche Touchscreen-GUI-Schnittstelle für einfache Bedienung und automatisierte Parameteranpassung. Die Anlage ist auch in der Lage, Wafer in einer großen Dicke von 300 Mikrometer bis 10 Mikrometer zu schleifen und zu polieren, sowie mit einer breiten Palette von Substraten wie Saphir, Glas, Graphen und Silizium zu arbeiten. DuoMet 2 ist ein sicheres, zuverlässiges und präzises Modell, das eine lange Lebensdauer hat und einheitliche und qualitativ hochwertige Ergebnisse liefert. Es ist vollautomatisiert und kann in eine automatisierte Fertigungsumgebung integriert werden. Die Ausrüstung hat auch eine hohe Produktionsausbeute und ist pflegeleicht. Das System hat eine geringe physikalische Größe und kann auf engem Raum installiert werden, was es ideal für die Produktion auf einzelnen oder mehreren Waferpartien macht. Insgesamt ist BUEHLER DuoMet 2 eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Poliereinheit mit fortschrittlichen Funktionen für einen reibungslosen und schnellen Betrieb. Es ist eine praktische Lösung zur Erzielung hochwertiger Substrate und kann eine kostengünstige Substratverarbeitung ermöglichen.