Gebraucht BUEHLER DUOMET II #9020604 zu verkaufen

BUEHLER DUOMET II ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage für die hochpräzise Verarbeitung von Halbleiter- und optischen Materialien. Das System verfügt über eine robuste, aber kompakte Bauweise, die Chips mit einem Durchmesser von bis zu 12 "verarbeiten kann. DUOMET II nutzt eine flexible Plattform zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Das Gerät kann mit bis zu drei Schleifscheiben konfiguriert werden, die indiziert werden können, um Variationen in der Wafergröße und Oberflächengüte zu minimieren. Die Maschine verfügt über eine spezielle Läpp-/Polierradstation, die eingestellt werden kann, um eine breite Palette von Läppen und Polieren abrasive Größe und Geschwindigkeiten aufzunehmen. Das Läpprad ist außerdem mit einer verstellbaren Durchflusskühldüse für eine genauere thermische Steuerung ausgelegt. Das Werkzeug ist mit einem variablen Drehzahlantrieb mit Drehzahlen zwischen 0 und 1500 U/min und einer Kupplung mit hohem Drehmoment ausgelegt, die eine schnelle Änderung der Prozessdrehzahleinstellungen ermöglicht. Die Antriebseinheit ist mit einer Spindeleinheit verbunden, die in Notsituationen stoppt, um Materialschäden zu vermeiden. Das präzise Vakuumfutter hält die Probe während des Prozesses sicher in Position und ermöglicht gleichzeitig einen schnellen Waferwechsel ohne Werkzeug. Die integrierte Human Machine Interface (HMI) ermöglicht eine einfache Programmierung der Prozessparameter einschließlich Geschwindigkeit, Winkel, Stufen und Schleifbereich. Das HMI ermöglicht auch die manuelle Steuerung des Modells sowie die Diagnose des Prozesses zur schnellen Fehlerbehebung und Prozessoptimierung. BUEHLER DUOMET II ist auf höchste Industriestandards ausgelegt und bietet eine lange Lebensdauer. Die robuste Konstruktion, die Qualitäts-Komponenten, der vibrationsarme Betrieb und die fortschrittliche Steuerung machen dieses Gerät ideal für den Einsatz in einer Vielzahl von Halbleiter- und optischen Produktionsprozessen. Durch zuverlässigen Betrieb und wiederholbare Ergebnisse ist DUOMET II eine leistungsstarke und kostengünstige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.