Gebraucht BUEHLER ECOMET 4 #9294141 zu verkaufen

BUEHLER ECOMET 4 ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das speziell für Halbleiter und verwandte Materialien entwickelt wurde, die in der Schaltung integrierter Schaltungen (ICs) verwendet werden. Dieses multifunktionale System ist ideal für die Herstellung von glatten, präzise geschliffenen und geläppten Oberflächen in einer Vielzahl von Materialien, wie Saphir, Aluminiumnitrid, Germanium, Diamant und Silizium. Das Gerät ermöglicht die Bearbeitung von Wafern unterschiedlicher Dicken und Größen von 200 mm bis 12 mm (300 mm) in einem Setup, wodurch der manuelle Wechsel der Platten bei der Arbeit mit verschiedenen Wafergrößen entfällt. Die Maschine ist mit zwei Platten ausgestattet, die sich unabhängig voneinander bewegen und eine präzise Kontrolle über die Schleif-, Läpp- und Polierprozesse ermöglichen. Die Kombination von Plattendrehmotor und Werkzeugdorn sorgt für höchste Präzision bei diesen Prozessen. Die Platten sind auch für Hochgeschwindigkeitsschleifen, Läppen und Polieren mit einer maximalen Drehzahl von 600 U/min optimiert. Neben Präzisionsschleifen und Läppen bietet das ECOMET 4-Werkzeug mehrere erweiterte Polierfunktionen, darunter Rotations-, Orbital- und Linearpolieren. Alle Polierverfahren sind so konzipiert, dass sie eine Poliergleichmäßigkeit von bis zu 2 nm erzeugen. Die Anlage ist zusätzlich mit einem hochpräzisen linearen Vorschub ausgestattet, der eine präzise Steuerung der Probenpositionierung ermöglicht. Für die Bequemlichkeit, BUEHLER ECOMET 4 Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Modell enthält eine breite Palette von austauschbaren Platten, Werkzeug-Lauben, Polier-Pads, und Zubehör. Die Ausstattung umfasst auch mehrere benutzerfreundliche Funktionen, wie eine intuitive grafische Benutzeroberfläche, Präzisionsschleiftisch und Remote-Datenprotokollierung. Auf diese Weise können Bediener Prozessparameter schnell und einfach überwachen, programmieren und überprüfen. Das ECOMET 4-System ist eine zuverlässige und vielseitige Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit und somit die ideale Wahl für anspruchsvolle und volumenstarke Materialbearbeitungsanwendungen.