Gebraucht BUEHLER ECOMET III #9033156 zu verkaufen

BUEHLER ECOMET III ist eine automatisierte Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die speziell für den Einsatz in der Halbleiterwaferherstellung entwickelt wurde. Dieses fortschrittliche System ist in der Lage, eine Vielzahl verschiedener Halbleitermaterialien wie Silizium, GaAs, Saphir, Quarz und viele mehr zu schleifen, zu läppen und zu polieren. ECOMET III verwendet Präzisions-Planetenpolierplatten, um eine hervorragende Oberfläche auf der Waferoberfläche und eine überlegene Genauigkeit in der Waferdicke und -abmessung zu gewährleisten. BUEHLER ECOMET III wird von einem exakten externen Siemens Servomotor angetrieben, der beim Läppen und Polieren eine präzise Drehzahl- und Druckregelung bietet. Dies gewährleistet eine hochwertige Oberflächengüte für jeden bearbeiteten Wafer. ECOMET III ist mit einer einzigartigen, einstellbaren Druckzelle ausgestattet, die für ein individuelles Finish auf jedem Wafer angepasst werden kann. BUEHLER ECOMET III verfügt zudem über ein temperaturgeregeltes Spannfutter, das für optimale Läpp- und Polierergebnisse sorgt. ECOMET III wurde entwickelt, um konsistente Durchsatz- und Qualitätsergebnisse mit minimaler Bedienerfreundlichkeit zu erzielen. Dies wird durch integrierte Funktionen wie automatisierte Indexierung für wiederholbares Wafer-Laden sowie die Möglichkeit, viele Prozessrezept-Einstellungen zu speichern erreicht. BUEHLER ECOMET III verfügt darüber hinaus über zwei verschiedene Schleifscheiben (Diamant oder Nicht-Diamant-Schleifmittel), die den spezifischen Anwendungsanforderungen entsprechen. ECOMET III ist auch für einfache Wartung und Wartung konzipiert. Das Gerät verfügt über eine Spindelwartungsmaschine, die eine schnelle und einfache Wartung der Planetenabriebplatten ermöglicht. BUEHLER ECOMET III verfügt zudem über ein automatisches Schleifmedien-Nachfüllwerkzeug, das dazu beiträgt, dass die Anlage konsequent eine gleichmäßige Oberfläche des Wafers erzeugt. Insgesamt ist ECOMET III ein sehr zuverlässiges und vielseitiges Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, das eine überlegene Oberfläche und Genauigkeit bietet, um die Produktivität in der Halbleiterindustrie zu erhöhen. Die Ausrüstung ist einfach zu bedienen, hat einen kleinen Platzbedarf und kann leicht für spezifische Anwendungsanforderungen angepasst werden.