Gebraucht BUEHLER ECOMET III #9047815 zu verkaufen

ID: 9047815
Grinder / Polisher Includes: Additional flat metal polishing plate (manual grinding / polishing) Metal six sample holder.
BUEHLER ECOMET III ist eine Mehrzweck-, Präzisionsscheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die den Herstellungsprozess von mikroelektronischen Bauteilen erleichtert. Es ist eine vielseitige Ausrüstung, die eine Vielzahl von verschiedenen Prozessen ermöglicht, vom Ultrafeinschleifen bis zum aufwendigen Schleifen und Polieren von mikroskopischen Eigenschaften. ECOMET III ist mit mehreren Funktionen ausgestattet, die zuverlässige Ergebnisse und hochwertige Verarbeitung liefern. Es verfügt über ein leistungsstarkes Bewegungssteuerungssystem mit Servomotoren, die eine schnelle und präzise wiederholbare Bewegung liefern, wodurch präzise Schleifen und Polieren leicht möglich sind. BUEHLER ECOMET III verfügt zudem über eine benutzerfreundliche Benutzeroberfläche mit intuitiven Menüs und Grafiken zur Vereinfachung des Einrichtungsprozesses. Der einstellbare Plattendruck und die variable Drehzahl können an die Prozessanforderungen angepasst werden. Für einen sauberen und effizienten Betrieb ist das Gerät mit einem leistungsstarken HEPA-Filter und einer effizienten Staubsammelmaschine ausgestattet. Das durch ECOMET III erlaubte Präzisionsschleifen ist derzeit unerreicht und unterstützt bei der Herstellung außergewöhnlich hochwertiger Komponenten. Mit Diamantschleifscheiben und Läppscheiben mit einheitlichen Oberflächenmerkmalen und Diamantaufhängungen ist BUEHLER ECOMET III in der Lage, extrem präzise Schleifergebnisse zu erzielen, typischerweise innerhalb weniger Mikrometer. ECOMET III hat eine hohe Kapazität zum Schleifen von Wafern bis zu 6 Zoll Durchmesser mit einer Schleifbreite bis zu 0,02 Zoll. Ein intuitives Software-Steuerungstool ermöglicht eine schnelle und einfache Programmierung sowie die Speicherung von bis zu 10 Schleifprogrammen. Zur Feinabstimmung des Schleifprozesses gibt es auch eine manuelle Übersteuerung. BUEHLER ECOMET III ist ein fortschrittliches und zuverlässiges Produkt zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Es wurde entwickelt, um maximale Leistung und Präzision zu liefern, mit schnellen und einfachen Setup und programmierbaren Operationen für eine konsistente und präzise Verarbeitung von elektronischen Komponenten. Es ist die perfekte Wahl für die anspruchsvollsten Mikroelektronik-Fertigungsanwendungen.
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