Gebraucht BUEHLER ECOMET V #9032871 zu verkaufen

BUEHLER ECOMET V ist ein Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliersystem, das den Anforderungen moderner Werkstoffherstellung und -verarbeitungsanwendungen gerecht wird. Es bietet eine hohe Präzision, wiederholbare, zuverlässige Bedienung in einem kompakten, benutzerfreundlichen Design. ECOMET V verfügt über einen patentierten 3-Achsen-Capstan-Antrieb mit einem programmierbaren Quergeschwindigkeitsbereich von 10 - 600 mm pro Minute. Dies bedeutet schnelleren Wafertransport, verbesserte Schleif-/Polierergebnisse und Zeitersparnis. Die überlegene Qualität und hervorragende Konsistenz jedes Prozesszyklus bietet eine bessere Oberflächengüte, reduzierte Schleifzeiten und minimiert die Menge an Wafersubstrat, die verbraucht wird. Ein einzigartiges doppelseitiges rotierendes Wafer-Einstellarmsystem bietet eine integrierte Einrichtung für präzise Schleif- und Polierprozesse. Gleichmäßige Kraftbelastung wird gleichmäßig auf den Wafer angewendet, wodurch eine gleichmäßige Planheit und Ausrichtung über die gesamte Waferoberfläche gewährleistet ist. Der Schleif-/Polierprozess wird weiter durch fortschrittliche Prozesssteuerungen und integrierte Software optimiert, die in der Lage ist, mehrere Rezepte auszuführen, die Antriebsgeschwindigkeit zu steuern, die Federungsbelastung, den Werkzeugdruck, die Werkzeugdrehzahl und mehr. Parameter sind einfach programmiert, um Ihre spezifischen Produktions- oder Prozessanforderungen zu erfüllen. Der modulare Aufbau des Systems und die Hochleistungskonstruktion bieten zusätzlichen Benutzerfreundlichkeit, der durch eine komplette Palette von optionalem Zubehör angetrieben wird. Eine ergonomische Konsole kann auf Augenhöhe positioniert werden, während Sie auf Setup, Kalibrierung und Steuereinstellungen zugreifen und Prozessparameter ändern, während Sie die Schleif- und Polierergebnisse überwachen. Das innovative Design von BUEHLER ECOMET V sorgt für anhaltende Stabilität, gleichbleibende Leistung, langfristige Zuverlässigkeit und einen geringen Wartungsaufwand für die kommenden Jahre. All dies macht es eine gute Wahl für diejenigen, die ihre Waferbearbeitungsprozesse optimieren möchten, um erhöhte Anforderungen an höhere Effizienz, Genauigkeit und Qualität zu erfüllen.