Gebraucht BUEHLER ECOMET V #9033555 zu verkaufen

ID: 9033555
Cross section polisher.
BUEHLER® BUEHLER ECOMET V Wafer Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung ist ein hochwertiges Wafer-Bearbeitungssystem, das hochwertige, wiederholbare Ergebnisse für die anspruchsvollsten Wafer-Verarbeitungsanwendungen liefert. Das Gerät wurde entwickelt, um eine Vielzahl von Kristallschneidern, Substraten und anderen Materialien mit einer unglaublichen Präzision von bis zu +/- 1µm zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Eine integrierte Translationsstufe ermöglicht das Schleifen von Präzisionswinkelflächen, während ein voll programmierbarer Drehtisch die Schleifeffizienz maximiert. Die Maschine verfügt über einen leistungsstarken 2500W Schleifmotor und ein integriertes Filterwerkzeug, das Auspuffstäube aus dem Schleifprozess eliminiert. Seine intuitive Touchscreen-Benutzeroberfläche sorgt für eine einfache Bedienung des Geräts. Eine einzigartige Spindelkonstruktion minimiert das Auslaufen und bietet eine maximal mögliche Flächenplanarität. Der Motor mit variabler Drehzahl kann Schleifleistung und Drehzahl sowie das Kühlmodell einstellen. Es hält auch Wassertemperaturbereiche bis 26 ° C, die thermische Stabilität und konsistente Ergebnisse. Die integrierte Vision-Ausrüstung ermöglicht eine schnelle und präzise Positionierung von Teilen und kann Fehler so klein wie 0.01um erkennen, um eine vollständige Prozesskontrolle zu gewährleisten. ECOMET V-System ist perfekt für die Produktion und F & E-Labore. Es ist in der Lage, Kante, Mitte und Kerbschleifen sowie Polieren mit einstellbarem Druckpolster und Spindeldrehzahl. Seine Temperaturregelung ermöglicht den optimalen Polierprozess. Ein eingebauter Luftvorhang hält Partikel von der Polieroberfläche fern und sorgt für eine kontaminationsfreie Ausführung. Die gleichmäßige Planheit der Teile, gepaart mit der gleichmäßigen Oberfläche, machen es perfekt für komplexe Teile mit komplizierten Geometrien. Insgesamt ist BUEHLER® BUEHLER ECOMET V eine extrem genaue und hochentwickelte Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliereinheit, die Wafer höchster Qualität mit höchster Präzision herstellen kann. Es ist die perfekte Lösung für kritische Schleif-, Polier- und Läppanwendungen in der Halbleiterindustrie und anderen Industriebereichen.
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