Gebraucht BUEHLER FibrMet #293609551 zu verkaufen

BUEHLER FibrMet
ID: 293609551
Optical fiber polisher M/N: 69-3000-160.
BUEHLER FibrMet ist eine fortschrittliche Präzisionsausrüstung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Dieses System wurde speziell entwickelt, um eine schnelle Verarbeitung von Halbleiterscheiben mit sehr hoher Präzision und Genauigkeit zu ermöglichen. Das Gerät ist mit der neuesten Schleifscheibe und Applikation ausgestattet, um eine optimale Oberflächengüte auf ultradünnen („ultralow-K“) Waferschichten zu erreichen. Es verfügt auch über integrierte mehrere Kameras und optische Sonden, die eine Echtzeit-Inspektion während der Verarbeitung ermöglichen. FibrMet ist in der Lage, fein detaillierte Oberflächengüte mit minimalen Oberflächenfehlern und Kratzern zu produzieren. Dies wird durch einen Hochgeschwindigkeits-Schleifsporn zusammen mit einer proprietären rotierenden Schleifscheibe erreicht, die für einen hervorragenden Materialabtrag ohne sichtbare Oberflächenkratzer, Verschmutzungen oder tiefe Bearbeitungslinien ausgelegt ist. Die Scheibe ist hocheffizient und erzeugt auch bei hohen Schleifgeschwindigkeiten eine hohe Oberflächengüte. Darüber hinaus ist BUEHLER FibrMet in der Lage, schnelles und präzises Polieren von Wafern durchzuführen, was durch eine Kombination aus einem präzisen Polierrad, Poliertuch und einer proprietären Polierflüssigkeit erreicht wird. Die Maschine hat auch eine schnelle, genaue Läppstation, die eingestellt werden kann, um eine feine, gleichmäßige Oberflächengüte zu bieten, wie erforderlich. FibrMet ist zudem mit einer Reihe fortschrittlicher Prozessüberwachungs- und Steuerungssysteme ausgestattet. Dazu gehören Echtzeit-3D-Bildgebungsfunktionen sowie integrierte Messtechnik-Tools, die eine hochgenaue Quantifizierung von Komponentenmerkmalen ermöglichen. Dies ermöglicht eine umfassende Prozesskontrolle, die gleichbleibende Ausbeute und qualitativ hochwertige Ergebnisse gewährleistet. BUEHLER FibrMet ist ein zuverlässiges und effizientes Werkzeug, das eine ideale Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von ultradünnen Wafern bietet. Es ist ein bequemes und kostengünstiges Werkzeug, das zur Verbesserung der Prozesseffizienz und -ausbeute bei gleichzeitiger Gewährleistung von Ergebnissen mit hoher Präzision und Qualität beitragen kann.
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