Gebraucht BUEHLER MetaServ 250 #9265632 zu verkaufen

BUEHLER Metaǀ 250 ist ein Wafer Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das die ultimative Kombination aus Vielseitigkeit und Präzision bietet. Das System ist speziell für die Verarbeitung von klein- bis mittelgroßen Halbleiterscheiben bis zu einem Durchmesser von 250 mm ausgelegt. Die in MetaCli 250 integrierte Aufschlämmungseinheit ermöglicht eine präzise Steuerung des Wafer-Schleifprozesses, was zur schnellen Beseitigung von Oberflächenfehlern führt und eine sehr gleichmäßige und polierte Oberfläche erzeugt. Die Maschine wird häufig in Anwendungen wie Epitaxiebearbeitung, Fehlerreparatur und Rückseitenschleifen eingesetzt. Es ist praktisch wartungsfrei, da es keine häufige Wartung erfordert, und seine fortschrittliche Controller-Software hilft, wiederholbare Ergebnisse zu gewährleisten. Zur besseren Kontrolle des Polierprozesses bietet die BUEHLER Metaǀ 250 zudem eine automatisierte Prozessüberwachung und Zeitlupenschleifen. Das Werkzeug ist mit innovativen Zweikopf- und Einkopf-Schleifmodulen ausgestattet, mit denen verschiedene Rauhigkeiten und Klarheiten auf der Waferoberfläche erreicht werden können. Die Anlage kann leicht mit einer Reihe von Materialien umgehen, darunter Wafer auf Siliziumbasis, harte Quarzsubstrate und anspruchsvolle keramische Materialien. Auch bei komplizierten Wafergeometrien bietet MetaCli 250 eine hohe Wiederholgenauigkeit und gewährleistet eine gleichbleibende Leistung bei jedem Produktionslauf. Dieses Modell bietet auch eine breite Palette von Geschwindigkeits-, Druck- und Temperaturregelungsoptionen für Schleif- und Polieraufgaben, so dass der Benutzer den Prozess auf ein gewünschtes Ergebnis abstimmen kann. Darüber hinaus ermöglicht die intuitive Benutzeroberfläche eine einfache Programmierung der Geräte für spezifische Protokolle und anwendungsspezifische Anforderungen. Insgesamt ist BUEHLER MetaCli 250 ein komplettes Schleif-, Läpp- und Poliersystem und eine der besten Optionen für eine hervorragende Oberflächengüte in der Halbleiterindustrie. Die robuste Konstruktion, der automatisierte Prozessmonitor und die Vielzahl an Schleif- und Poliermöglichkeiten machen ihn zu einer idealen Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen zur Verarbeitung von Wafern auf Siliziumbasis.