Gebraucht BUEHLER PETRO-THIN 38-1450-160 #9291561 zu verkaufen

BUEHLER PETRO-THIN 38-1450-160 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um sehr hochwertige flache und parallele Oberflächen auf harten Materialien wie Wafern, Keramiken, Metallen und Verbundhalbleitern herzustellen. Dieses System kann Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 150 mm und einer Dicke von bis zu 8 mm verarbeiten. Der Kern der Einheit ist die 12 ″ HV-Platte, die verwendet wird, um eine sehr stabile Schleif- und Polierplattform zu bieten. Die HV-Platte wird von zwei direkt angetriebenen Servomotoren angetrieben, die eine gleichmäßige Schleif- und Polierfläche bieten. Die Platte ermöglicht auch eine Mikropositioniervorrichtung, um sicherzustellen, dass die gesamte Polierfläche flach und parallel ist. Die PETRO-THIN 38-1450-160 verfügt über einen 3-achsigen Vorschubmechanismus, mit dem der Wafer während des Schleif- und Poliervorganges in die gewünschte Richtung getrieben wird. Dies ermöglicht eine präzise Waferausrichtung und Prozesswiederholbarkeit. Zur präzisen Steuerung von Polierparametern ist die Maschine mit einer automatischen Steuerung ausgestattet. Diese Steuerung ermöglicht es dem Benutzer, den Schleif-/Polierdruck, die Poliergeschwindigkeit, die Plattendrehung, den Strom, die Zeit und die Körnung des Schleifers einzustellen. Dieser Regler ist auch mit einem Härteprüfer ausgestattet, der zur genauen Messung der Waferhärte verwendet werden kann und die besten Polierparameter bestimmt. Das Werkzeug verfügt auch über fortschrittliche Top-Down-Wafer Schleifen/Polieren Technologie, die Wafer Verziehen reduziert und sorgt für flache und parallele Oberflächenergebnisse. Der PETRO-THIN BUEHLER PETRO-THIN 38-1450-160 verfügt zudem über eine integrierte Rückmeldung, die den Schleifdruck und die Temperatur überwacht, um optimale Schleifbedingungen und Qualitätsergebnisse zu erhalten. Um eine saubere und kontrollierte Umgebung zu erhalten, verfügt das Modell über ein LCD-Display mit Echtzeit-Videoüberwachungsgeräten und Luftfiltereinheit zum Filtern von Staubpartikeln aus der Luft, bevor es den Wafer erreicht. Dies hilft, mögliche Kontaminationen zu reduzieren und Waferoberflächenergebnisse zu optimieren. 38-1450-160 ist ein ideales Werkzeug zum hochpräzisen Schleifen und Polieren von Wafern, Keramiken, Metallen und Verbundhalbleitern in einer Produktionsumgebung. Es ist eine effiziente und kostengünstige Lösung für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern.