Gebraucht BUEHLER Phoenix 4000 #9377666 zu verkaufen

ID: 9377666
Polishing machines Model number: 49-4101-400.
BUEHLER Phoenix 4000 ist eine Schleif-, Läpp- und Polieranlage für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Dieses System wurde entwickelt, um Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 8 "in einer automatisierten, hochpräzisen Umgebung zu schleifen, zu schleifen und zu polieren. Es ist in der Lage, große Produktionsläufe zu bewältigen, wobei Prozessrezepte in bis zu 50 Bordspeichersteckplätzen gespeichert sind. Phoenix 4000 ist mit einem leistungsstarken Gleichstrommotor und einem hohen Drehmomentantrieb für präzises Schleifen und Läppen ausgestattet. Die Spindelgeschwindigkeit und die Kraft sind zur Feinabstimmung der Schleif- und Polierparameter einstellbar. Eine integrierte Wasserdüse sorgt für die notwendige Kühlung und Schmierung zur Beseitigung von Unvollkommenheiten in der Waferoberfläche. BUEHLER Phoenix 4000 verfügt auch über einen Diamant-Waferkopf, der entworfen ist, um einen glatten Schleif ohne Grate oder Gruben zu bieten. Der Waferkopf kann für unterschiedliche Dicken für optimale Leistung eingestellt werden. Eine Reihe von Zubehör stehen zur Verfügung, um den Schleif-, Läpp- und Polierprozess anzupassen. Dazu gehören eine Reihe von Schleifdiamantschleifscheiben, eine aktive Kühleinheit und eine Reihe von Läppschlämmen. Phoenix 4000 enthält auch eine Reihe von Verbesserungen, um den Schleif- und Läppprozess zu automatisieren. Dazu gehören eine fortschrittliche Bildverarbeitungsmaschine zur Überwachung des Fortschritts des Wafers und eine benutzerfreundliche Oberfläche mit Touchscreen-Steuerelementen für einfache Prozessbearbeitung und analytische Funktionen. Zur Überwachung von Wafertemperatur, Waferhärte und Oberflächengüte stehen eine breite Palette von Analysewerkzeugen zur Verfügung. Die integrierte Datenlogging-Funktion erfasst und speichert Prozessparameter und Daten für zukünftige Rückruf- und Analysezwecke. BUEHLER Phoenix 4000 ist ein innovatives Werkzeug zum hochpräzisen Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern in der Halbleiterindustrie. Es bietet hervorragende Leistung, integrierte Analysewerkzeuge, automatisierte Prozesssteuerung und eine Reihe von Zubehör für einen maßgeschneiderten Prozess.
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