Gebraucht BUEHLER Phoenix BETA #9288501 zu verkaufen

BUEHLER Phoenix BETA ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die für den Einsatz in der Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Das System verfügt über eine erweiterte dreiachsige Bewegungs- und Vibrationssteuereinheit, die von einem großflächigen horizontalen Granittisch unterstützt wird. Es wurde entwickelt, um eine präzise, automatisierte Steuerung der Waferdicke und Oberflächenrauhigkeit zu ermöglichen. Die Maschine verwendet einen Hochleistungsmotor mit einstellbarer Frequenz, um ein Riemenvorschubwerkzeug anzutreiben, das Waferoberflächen schnell schleift, schleift und poliert. Es verwendet auch die Verwendung von programmierbaren CNC-Steuereingängen, um die Vorschubgeschwindigkeit und die Schnitttiefe für die gewünschten Prozessergebnisse einzustellen. Das Gerät ist auch in der Lage, polares und unpolares Schleifen auszuführen, wenn es mit einem zweiten Schleifbandkit ausgestattet ist. Ein eingebauter Schleif- und Läppkopf mit 6-Achsen-Bewegung sorgt für einstellbare Leistung der Schleifscheibe und Drehzahl. Je nach Anwendung kann der Bediener die Leistung und Geschwindigkeit des Schleifbandes durch Auswahl aus einer Reihe von Parametern einstellen. Waferreinigung ist auch ein Merkmal auf dem Gut, so dass die Entfernung von Rückständen nach der Verarbeitung. Phoenix BETA Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermodell ist entworfen, um Spitzenqualität für eine Reihe von Anwendungen zu liefern. Es ist schnell und einfach Einstellmechanismus ermöglicht maximale Effizienz sowie Flexibilität. Das Gerät verfügt auch über eine Vielzahl von Funktionen wie automatische Reibsteuerung, automatische Kompensation von Waferunterschieden und eine intuitive Benutzeroberfläche, die das Einrichten und Steuern des Systems einfach macht. Kurz gesagt, BUEHLER Phoenix BETA bietet eine ideale Lösung für Hersteller, die Präzision und Genauigkeit beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern benötigen. Es ist das ultimative Werkzeug für großvolumige, hochpräzise Operationen und großflächige Prozesse. Das Gerät setzt einen neuen Standard für das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern und wurde entwickelt, um qualitativ hochwertigste Ergebnisse zu erzielen, die von der Halbleiterindustrie gefordert werden.