Gebraucht BUEHLER Vibromet 2 #293639032 zu verkaufen

BUEHLER Vibromet 2 ist eine Wafer-Rückenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die entwickelt wurde, um Hochleistungs-Wafer-Rückenschleifen für fortgeschrittene Halbleitersubstrate bereitzustellen. Das System nutzt ein fünfachsiges Roboterarm-Design für schnelle und präzise Wafer-Handhabung und Positionierung. Mit seinen Betriebs- und Leistungseigenschaften ist das Gerät ideal für die fortschrittliche Geräteherstellung und Qualitätssicherung in der wachsenden Halbleiterindustrie. Die Maschine umfasst ein Spindelgehäuse, das eine Roboterarmanordnung, eine Vorschubradwinkelregelung und eine Läpp-/Polierplatten trägt. Ein Werkzeughalter ist mit der Spindel verbunden und dient zur Aufnahme sowohl der Schleifscheibe als auch der Läpp-/Polierplatten. Ein Lastwerkzeug wird verwendet, um die Plattenposition relativ zur Spindel zu senken und anzuheben. Das Asset ist so konzipiert, dass es hohe Beschleunigungs- und Auslauftoleranzen und wiederholbaren Betrieb bietet. Das Modell Vibromet 2 verwendet eine neuartige dreiachsige Roboterarmbaugruppe, um die belasteten Platten schnell und präzise zur Schleifscheibe oder Platte zu bewegen. Die dreiachsige Ausrüstung ermöglicht eine präzise Positionierung des Wafers relativ zur Schleif- oder Polierfläche. Die Vorschubradwinkelregelung ermöglicht es dem Roboterarm, den Winkel der Schleifscheibe und/oder Läpp-/Polierplatten genau zu steuern, um einen idealen Flächenkontakt beim Schleifen und/oder Polieren zu gewährleisten. Die Hochleistungs-Schleifscheibe des Systems wurde entwickelt, um hervorragende Abtragsrate, Geschwindigkeit und Finish zu bieten. Die Schleifscheibe ist in der Lage, Wafer bis zu 12 "in der Größe zu handhaben und ist in der Lage, 0.01 Mikron Auflösung Wiederholbarkeit. Die Schleifscheibe ist mit einer Drucksensor-Rückkopplungseinheit zur Steuerung sowohl der Vorschub- als auch der Radgeschwindigkeit ausgestattet. Die Läpp-/Polierplatten sind auch in der Lage, eine überlegene Oberflächenleistung zu bieten, mit einer gleichmäßigen Oberfläche von Rand zu Rand. Die Maschine BUEHLER Vibromet 2 verfügt über ein intuitives Bedienfeld, das den Anwendern die volle Kontrolle über die Prozessparameter bietet. Das Tool ist auch mit einer fortschrittlichen Prozessüberwachung ausgestattet, um Qualität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Die Leistung des Modells wird durch eine Energieüberwachungsausrüstung und vorausschauende Wartungsmerkmale weiter verbessert. Insgesamt ist Vibromet 2 eine fortschrittliche Wafer-Rückenschleif-, Läpp- und Polierlösung, die eine schnelle und genaue Wafer-Handhabung sowie eine überlegene Leistung bietet. Das System wurde entwickelt, um eine hervorragende Oberflächengüte und Geschwindigkeit bereitzustellen und ermöglicht eine fortschrittliche Geräteherstellung und Qualitätskontrolle innerhalb der Halbleiterindustrie.