Gebraucht CERATEC JAPAN HiAZ-A700SSE #9143376 zu verkaufen

CERATEC JAPAN HiAZ-A700SSE
ID: 9143376
Multi blade lap slicing system.
CERATEC JAPAN HiAZ-A700SSE ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die eine zuverlässige und effiziente Lösung für die Formgebung einer Vielzahl von Wafern bietet. Das System verfügt über eine Hochdruck-Wasserstrahleinheit zum Schneiden und Schleifen von harten Materialien wie SiC, Saphir, Quarz und Diamant sowie eine zweistufige Läpp- und Polierstation mit keramischen Polierbändern und Diamantschlamm. Die Maschine enthält auch einen Schwingungsisolationstisch für ultimative Stabilität während der Arbeit an den Wafern. Die doppelte Läpp- und Polierstation wird von zwei separaten Motoren angetrieben - einem Motor für das Läppverfahren und einem anderen Motor für das Polieren. Die Läppstation verwendet das Keramikband, um Druck auf die Waferoberfläche auszuüben, während es mit Diamantschlämmen bedeckt ist. Die groben Körner der Diamantaufschlämmungen werden verwendet, um die Waferoberfläche zu mahlen, während die feineren Körner verwendet werden, um die Oberfläche des Wafers zu glätten. Die Polierstation verwendet das Keramikband, um sanften Druck auf die Waferoberfläche auszuüben, während es mit den Diamantschlämmen bedeckt ist. Die feineren Diamantaufschlämmungen werden zum Polieren der Waferoberfläche verwendet. HiAZ-A700SSE verfügt auch über einen 100kHz variablen Frequenzmotor, so dass die Geschwindigkeit des Läpp- und Polierprozesses an die Bedürfnisse des Benutzers angepasst werden kann. Das Werkzeug verfügt über eine hohe Präzision Wasserstrahl Asset zum Schneiden auch die schwierigsten Materialien. Das Wasserstrahlmodell ist mit einer präzisen linearen Bewegungsausrüstung ausgestattet, die für überlegene Genauigkeit beim Schneiden ausgelegt ist. Das System wird von einem Servomotor angetrieben und bietet eine gute Positioniergenauigkeit beim Schneiden der Wafer. Der Druck des Wasserstrahls kann an die Bedürfnisse des Benutzers angepasst werden, was eine Vielzahl von Schneidanwendungen ermöglicht. Das Gerät ist auch mit einem Vibrationsisolationstisch ausgestattet, der eine stabile Arbeitsumgebung gewährleistet. Der Tisch besteht aus einem starren Stahlrahmen mit integrierten schwingungsdämpfenden Elementen, um die Übertragung von Schwingungen vom Boden auf die Arbeitsflächen zu reduzieren. Diese Konstruktion ist ideal, um Genauigkeit und Stabilität bei der Bearbeitung der Wafer zu gewährleisten. CERATEC JAPAN HiAZ-A700SSE ist eine hochpräzise Scheibenschleif-, Läpp- und Poliermaschine für ein breites Anwendungsspektrum. Das Werkzeug bietet eine zuverlässige und effiziente Lösung für die Formgebung einer Vielzahl von Wafern. Die doppelte Stufe Läppen und Polieren Station, Präzision Wasserstrahl Asset, und Vibrationsisolationstabelle liefern genaue Ergebnisse, um sicherzustellen, dass der Benutzer mit der Ausgabe des Modells zufrieden ist.
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