Gebraucht CHEVALIER FSG-3A818 #9242311 zu verkaufen
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ID: 9242311
Grinding machine
Table surface to spindle center line: 17"
Includes:
Coolant tank with paper filter
Machine with control arm / Digital read out
Round vacuum chuck and accessories
Hydraulic unit
Manuals
Spare parts
Table speed: 16~82 FPM
Spindle drive speed: 60 Hz / 3, 450 RPM, 50 Hz / 2, 850 RPM
Spindle drive power rating: 2 HP
Hydraulic drive power rating: 1 HP
Cross feed drive power rating: 0.05 HP
Elevating drive power rating: 0.25 HP
Rated power: 5 HP.
CHEVALIER FSG-3A818 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für den Prozess der präzisen Veredelung verschiedener Waferoberflächen entwickelt wurde. Dieses System eignet sich gut für die hochpräzise Verarbeitung von großflächigen optoelektronischen, Halbleiter-, Optik- und Flachbildschirmen. Die schrittmotorisch angetriebene Kreuzschiebereinheit von FSG-3A818 gewährleistet eine präzise Positionierung über den gesamten Fahrweg und eine mechanische Präzision von weniger als 0,0005mm. Die Schleif-, Läpp- und Poliereinheit der Maschine bietet eine maximale Schleiffläche von 16 Zoll x 8 Zoll und eine Polierfläche von 16 Zoll x 8,5 Zoll. Der Operationstisch des Werkzeugs ist mit einem Luftschwimmgut zur einfachen Einstellung der Tischhöhe versehen, wodurch eine reibungslose Bewegung von Wafern gewährleistet ist. CHEVALIER FSG-3A818 ist mit einem leistungsstarken und effizienten Servomodell ausgestattet, das ein hochpräzises Schleifen, Läppen und Polieren der Wafer unter strenger Kontrolle ermöglicht. Das Gerät verwendet eine einzige Schleifscheibe, die die Radbelastung verringert und die Lebensdauer der Schleifscheibe verbessert. Die Schleifscheibe erkennt und kompensiert automatisch die Oberfläche des Wafers, so dass es einfach ist, den Prozess zu steuern. Das System ist auch mit einer eingebauten Verdunkelungseinheit ausgestattet, die ein schnelles und effektives Schleifen und Polieren der Wafer ermöglicht. Diese Maschine verwendet einen einzigen Satz von Parametern für jeden Wafer, wodurch die Zeitverschwendung beim Einrichten und Ändern der Parameter reduziert wird. Die Maschine verfügt auch über ein Wafer-Kühlwerkzeug, das hilft, die thermische Belastung der Schleifscheibe zu reduzieren und eine konstante Temperatur über den gesamten Wafer zu gewährleisten. Diese Anlage ist auch mit Sicherheitsfunktionen wie Not-Aus, Stromausfall Erkennung Modell und Maschinensteuerung Ausrüstung, die dazu beitragen, die Maschine mit verbesserter Sicherheit und Zuverlässigkeit. FSG-3A818 ist ein effizientes und zuverlässiges System, das in der Lage ist, ein überlegenes Schleifen, Läppen und Polieren von großflächigen Wafern zu erreichen.
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