Gebraucht COSMO 36SP4H #293606209 zu verkaufen

ID: 293606209
Weinlese: 2020
CMP Polishing machine Surface plate diameter: 914 mm Pressure plate diameter: 360 mm Surface plate speed: 30-61 RPM Ceramic plate dimensions: 360 mm x 15 mm Water volume: 360 L/h Cooling water temperature: 20° (4) Air cylinders Air pressure: 0.4 MPa Air consumption: 50NL / 1 cycle Surface plate drive motor: 11 kW Pump motor: 100 V, 0.4 kW, Single phase Operation circuit: 100 V, 50 Hz, Single phase Power supply: 200 V, 50 Hz, 3-Phase 2020 vintage.
COSMO 36SP4H ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die sich ideal für den Einsatz in der Halbleiterindustrie eignet. Das System ist in der Lage, Wafer bis 8 "Durchmesser präzise zu bearbeiten, was eine hohe Genauigkeit und Gleichmäßigkeit beim gewünschten Materialabtrag ermöglicht. Das Gerät ist sehr robust und langlebig, so dass es für lange Produktionsläufe ohne Unterbrechung oder Stillstand geeignet ist. Zu den Hauptkomponenten der Maschine gehören eine Schleifmaschine, ein verstellbarer Polierkopf, ein verstellbarer Läppkopf, ein Werkstückhaltemechanismus, ein Spanentfernungswerkzeug sowie ein vollautomatischer, selbstsuchender Maschinenzyklus. Die Schleifanlage besteht aus zwei unabhängigen Diamantbecherrädern und ist so konzipiert, dass sie eine hochpräzise Materialabtragsrate entsprechend den spezifischen Prozessanwendungen des Kunden liefert. Der verstellbare Polierkopf ist so ausgelegt, dass er während des gesamten Polierprozesses konstante Kraft und Winkel bereitstellt. Der verstellbare Läppkopf ist so konzipiert, dass Kunden maximale Gleichmäßigkeit erhalten, die eine hohe Genauigkeit in ihren Läppprozessen erfordert. Der Werkstückhaltemechanismus verwendet ein hydraulisches Spannmodell, das ein sicheres und stabiles Werkstück gewährleistet. Die Späneentfernungseinrichtung besteht aus zwei Drehbürsten, die in der Lage sind, während der Operationszyklen eventuell anfallenden Schutt zu entfernen. Der vollautomatisierte, selbstsuchende Zyklus wurde entwickelt, um die Konsistenz des mechanischen Polierprozesses zu verbessern, die Zykluszeit zu reduzieren und die Sicherheit zu verbessern. 36SP4H ist in der Lage, verschiedene Arten von wasserlöslichen Flüssigkeiten für den Einsatz im Mahl- und Läppprozess zu akzeptieren und ist in der Lage, den Druck, den Durchfluss und die Temperatur für optimale Ergebnisse zu regulieren. Das System wurde entwickelt, um verschiedene strenge Sicherheitsanforderungen zu erfüllen, wie geringe Lärm-, Vibrations- und Luftverschmutzung sowie wichtige Umweltstandards für Emissionsminderung und Energieeffizienz. COSMO 36SP4H ist ein modernes Wafer-Schleif-, Läpp- und Poliergerät, das bei höchster Sicherheit, Bequemlichkeit und Präzision hervorragende Ergebnisse liefert. Es ist eine ideale Maschine zur Erfüllung der Anforderungen der Halbleiterindustrie und kann eine effektive und effiziente Lösung für die Verarbeitung von Wafern bieten.
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