Gebraucht CREATIVE TECHNOLOGY 12B #9266985 zu verkaufen

CREATIVE TECHNOLOGY 12B ist eine Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für Anwendungen, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordern. Es ist in der Lage, mehrere Halbleiterscheiben gleichzeitig mit einem konsistenten und wiederholbaren Prozess zu schleifen und zu polieren. 12B System bietet eine breite Palette von Läpp- und Polierköpfen und Zubehör. Mit einer präzisen Bewegungssteuerung können präzise Diamantwerkzeuge eingesetzt werden, um überlegene Ergebnisse zu erzielen. CREATIVE TECHNOLOGY 12B Maschine besteht aus einem Hauptrahmen und Läpp-/Polierkopf. Der Hauptrahmen verfügt über ein dreiachsig motorisiertes Portal zur präzisen Bewegungssteuerung des Läpp-/Polierkopfes in x-, y & z-Achsenrichtung. 12B bietet auch eine servomotorgesteuerte Z-Achse, die eine genaue und präzise Bewegung der Läpp-/Polierwerkzeuge ermöglicht. Der Läpp-/Polierkopf enthält acht Diamant-Polierköpfe und vier Diamant-Läppköpfe, die eine Vielzahl von Betriebseinstellungen ermöglichen. CREATIVE TECHNOLOGY 12B verfügt über eine vollautomatische Prozesssteuerung, die den Betrieb der Läpp-/Polierköpfe regelt und die Durchflussrate, den Grit, die Polier- und Läppparameter sowie andere notwendige Einstellungen steuert. Prozess-Setup kann angepasst werden, um ein genaues und wiederholbares Ergebnis zu liefern. Das Modell verfügt auch über eine Auto-Scan-Funktion, die die Waferoberfläche scannt, um den Verlauf des Polier-/Läppvorgangs zu überwachen, und passt die Parameter entsprechend an. Die Ausrüstung ist mit einer Verbrauchsmaterialverwaltungseinheit ausgestattet, um die Lebensdauer der Diamantscheiben zu maximieren und den Wartungsaufwand zu minimieren. 12B hat auch eingebaute Kühlmittelfiltration und ein aktives Spannsystem zur Wartung und Wiederspannung der Diamantwerkzeuge. Diese eingebauten Funktionen führen zu einem reibungslosen und konsistenten Betrieb der Einheit und bieten überlegene Ergebnisse für Präzisions-Wafer-Schleif-, Läpp- und Polieranwendungen. CREATIVE TECHNOLOGY 12B ist kompatibel mit Wafersubstraten von bis zu 2 "(50,8 mm) Durchmesser, so dass verschiedene Größen und Dicken gehandhabt werden können. Die Maschine ist für Anwendungen wie die Herstellung von Mikroprozessoren, Speicherchips, Leistungstransistoren und anderen Halbleiterbauelementen konzipiert und entwickelt. Mit seinen fortschrittlichen Läpp-/Poliertechniken bietet 12B überlegene Genauigkeit und präzise Wiederholbarkeit und ist damit eine ideale Lösung für Wafer-Produkte.