Gebraucht CREATIVE TECHNOLOGY 16B #9292349 zu verkaufen

ID: 9292349
Weinlese: 2011
Double side lapper 2011 vintage.
CREATIVE TECHNOLOGY 16B ist eine umfassende Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die speziell für die Herstellung von hochpräzisen und ultraflachen Halbleiterscheiben entwickelt wurde. Das System besteht aus vier Modulen: Schleifen, Läppen, Polieren und Reinraum. Das Schleifmodul verwendet eine Präzisionsschleifscheibe, um Submikron-Genauigkeiten zu erreichen. Es ist in der Lage, Schleifoperationen auf Wafern mit 150mm, 200mm und 300mm Durchmesser durchzuführen. Die Schleifscheibe wird aus hochwertigen Materialien hergestellt und hält ihre Abmessungen während des gesamten Schleifprozesses genau aufrecht. Das Schleifmodul beinhaltet auch eine Vakuumspanneinheit, die die Wafer zum genauen Schleifen und effizienten Entfernen von Schmutz sicher hält. Das Läppmodul verwendet ein elliptisches Läppwerkzeug, um die Waferoberfläche zu schlagen oder zu glätten. Dieses Werkzeug wird von einem Hochdrehmomentmotor angetrieben und ist für die Erzeugung einer glatten, ebenen Oberfläche auf dem Wafer ausgelegt. Das Läppwerkzeug hat eine einstellbare Geschwindigkeit, damit der Benutzer die idealen Betriebsbedingungen einstellen und die Effektivität des Läppvorgangs maximieren kann. Das Poliermodul wurde entwickelt, um eine hohe Ebenheit und spiegelartige Oberfläche zu erreichen. Dazu gehört ein Polierrad, das zum Polieren der Waferoberfläche verwendet wird. Das Poliermodul umfasst auch eine hochpräzise Messtechnik-Maschine, um die Genauigkeit der polierten Oberfläche zu messen. Schließlich wird das Reinraummodul verwendet, um Wafer sauber von Verunreinigungen und Staubpartikeln zu halten. Das Reinraummodul bietet eine kontrollierte Umgebung innerhalb des Werkzeugs, um sicherzustellen, dass die Waferoberfläche während des gesamten Herstellungsprozesses sauber gehalten wird. Insgesamt übertrifft 16B Waferschleifen, Läppen und Polieren die Anforderungen an die Herstellung von hochpräzisen und ultraflachen Wafern. Es ist ein umfassender modularer Aufbau und erweiterte Prozessfähigkeiten stellen sicher, dass das Modell effektiv und konsequent extrem genaue und zuverlässige Wafer-Produkte produzieren kann.
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