Gebraucht CRYSTAL COMPLETE INTERFACE / CCI 421 #9235963 zu verkaufen

CRYSTAL COMPLETE INTERFACE/CCI 421 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung, die für die Herstellung von hochpräzisen, ultradünnen Halbleiterwafern entwickelt wurde. Das System bietet schnelles, effizientes Schleifen und Läppen, um enge Toleranzen und maximale Oberflächengenauigkeit ohne zusätzliche Spannvorrichtungen zu erreichen. CCI 421 bietet eine einzige Plattformlösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von großen, komplexen und ultradünnen Substraten. Das Gerät ist mit einer einzigen Schleif-, Läpp- und Polierplattform ausgestattet, die die Herstellung von Wafern mit höchster Oberflächengenauigkeit und Gleichmäßigkeit ermöglicht. Es ist in der Lage, die engen Toleranzanforderungen für die moderne Halbleiterscheibenherstellung zu erreichen. Das Design bietet auch eine hohe Automatisierung, so dass die Maschine den Polierprozess basierend auf dem Substratprofil automatisch anpassen kann. Dies sorgt für eine optimale und konsistente Leistung bei gleichzeitig deutlich reduzierter Zykluszeit und verbesserter Effizienz. CRYSTAL COMPLETE INTERFACE 421 verfügt über einen Vakuumtisch, der Substrate während der Schleif- und Läppprozesse sicher einspannt. Es hat auch ein computergesteuertes Kaltplasma-Ionen-Werkzeug, das ionisierte Luft verwendet, um präzise und konsequent zu schleifen, zu schlagen und Substratoberflächen zu polieren. Die Schleif- und Läppprozesse werden durch die Verwendung der Diamantschleifscheiben des Werkzeugs verbessert, die maximale Leistung bei minimalem Werkzeugverschleiß bieten. Das Asset ist für den Einsatz in Wafer-Fertigungsumgebungen mit hohem Volumen konzipiert. Es ist sehr vielseitig einsetzbar und kann eine Vielzahl von Substraten aufnehmen, einschließlich ein- und doppelseitiger Materialien in verschiedenen Formen, von 0,2 mm bis 2 mm dick. Das Modell ist auch in der Lage, ähnliche Präzision und Wiederholbarkeit auf jedem Material, einschließlich Glas und Metalle. 421 ist eine ideale Lösung für die in der Halbleiterindustrie geforderte hochpräzise und serienmäßige Waferfertigung. Es bietet eine automatisierte Lösung für genaues und wiederholbares Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern, wodurch Hersteller den Durchsatz und die Effizienz steigern und gleichzeitig Kosten senken können.