Gebraucht CRYSTAL COMPLETE INTERFACE / CCI Hi-Lap 421/432 #9066377 zu verkaufen

ID: 9066377
Polisher 4-Way, planetary lap 3mm stove-anameled steel cabinet gear assembly and drive unit are built into a heavy casted aluminum corrosion resistant housing Bearings, drive shafts and drive gears are made of stainless steel Parts that come into contact with the abrasive slurries are coated with Zylon, or nylon in order to resist corrosion Feed pump: optional Manual bottle feed on top of the grooved plates Waste slurry is collected in the aluminum well section beneath the bottom lap plate and is either returned to a waste container, or is recycled to the optional abrasive pump Drive: 30:1 ratio with 190W DC drive motor Electrical supply: 220/240V, single phase, 50/60Hz Variable speed controller with Thirster DC controller Inductive sensor Programmable digital revolution counter Control panel is fitted with a DC meter for a percentage reading of 100 RPM's for the machine's speed Transat Automatic Lap Controller for auto shut-off and a target setting in MHz Specs: 432, 421 Plate Diameter: 195mm, 195mm Track Width 59mm, 36mm Work pc Max Diameter 50mm, 30mm DC Drive Motor 190 Watts, 190 Watts Weight 150kgs, 150kgs Carrier load 7 B/S, 5 B/S Speed Variable, Variable .
CCI (CRYSTAL COMPLETE INTERFACE) Hi-Lap 421/432 ist eine hochmoderne Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Halbleiterindustrie. Dieses CMP-System besteht aus einer Spindelanordnung, in der die Schleif- und Polierkomponenten untergebracht sind, und einer Kammer, aus der Kühlwasser im gesamten Aggregat zirkuliert werden kann. Die Spindelbaugruppe umfasst mehrere leistungsstarke Schleif- und Polierköpfe sowie eine Bordsoftware, mit der ein einzelner Bediener die Schleifeinstellungen für jeden Kopf und die Prozessparameter der gesamten Maschine schnell und präzise anpassen kann. Die Kammer ist mit Luft/Wasser-Separatoren, Schweißheizungen, Umwälzpumpen und einer Vielzahl anderer Komponenten ausgestattet, um das Werkzeug während des gesamten Schleif- und Polierprozesses kühl und sauber zu halten. Der Prozess beginnt mit dem Schleifen des Wafers, der mit den Schleifköpfen durchgeführt wird. Die Schleifköpfe sind einstellbar, so dass der Bediener die Geschwindigkeit, Leistung und Diamantbuchsengröße auswählen kann, die er benötigt, um die gewünschte Schleifqualität zu erreichen. Dies kann in einem einzigen Durchlauf oder in mehreren Durchläufen erfolgen. Sobald der Schleifvorgang abgeschlossen ist, ist der Vermögenswert zum Läppen bereit. Hier wird ein Läppkopf verwendet, um dem Bediener eine präzise Planheit im Wafer zu ermöglichen. Die Diamantbuchse, der Polierkopf und die Wassertemperatur können nach verschiedenen Produktparametern feinjustiert werden. Sobald das Läppen abgeschlossen ist, ist das Modell zum Polieren bereit. Polieren ist ähnlich wie Schleifen, aber die Diamantbuchse ist kleiner und die Geschwindigkeit ist höher. Der Polierkopf ist auch einstellbar, so dass der Bediener die Geschwindigkeit, die Leistung und den Durchmesser der Spindel auswählen kann, die am besten für die jeweilige Anwendung geeignet sind. Der Bediener kann auch aus einer Vielzahl von Kombinationen von Poliertüchern und -pasten wählen, um die gewünschte Oberflächengüte zu erreichen. CRYSTAL COMPLETE INTERFACE/CCI (CCI) Hi-Lap 421/432 bietet eine flexible und kostengünstige Möglichkeit, um qualitativ hochwertigste und zuverlässigste Ergebnisse beim Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern zu erzielen. Es ist für eine Vielzahl von Produkttypen konzipiert, und seine Bordsoftware ermöglicht es einem einzelnen Bediener, die Schleifeinstellungen und Prozessparameter der gesamten Ausrüstung schnell und präzise anzupassen. Darüber hinaus arbeiten die Luft/Wasser-Separatoren, Schweißheizungen und Umwälzpumpen in der Kammer, um das System während des gesamten Schleif- und Polierprozesses kühl und sauber zu halten.
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