Gebraucht CRYSTAL MARK INC XV-I #293637769 zu verkaufen

CRYSTAL MARK INC XV-I
ID: 293637769
Grinding machine.
CRYSTAL MARK INC XV-I Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein Top-of-the-Line-System zur hochpräzisen Bearbeitung von Wafern für die Halbleiterindustrie. Diese Einheit besteht aus mehreren Bauteilen, die das Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern ermöglichen. Die Maschine besteht aus einem Aluminiumguss mit starrem Strukturrahmen und stabilem Mittelarm. Die Basis umfasst hochbelastete, O-Ring abgedichtete Kugellager, die überlegene Leistung und lange Lebensdauer bieten. Am Mittelarm ist ein Gleichstrommotor montiert, der dem Werkzeug bis zu 7500 U/min Drehzahl liefert. Der Motor wird durch ein Untersetzungsgetriebe angetrieben und maximiert das Drehmoment, um einen effizienten Betrieb der Motoren zu gewährleisten. Zum Asset gehört auch eine mehrstufige Schleif-, Läpp- und Poliereinheit. Diese Einheit besteht aus einem Schleifscheiben-Verschleißmechanismus aus Stahl, einem pneumatischen Modell zur Erzeugung von Kraft auf die Schleifscheibe sowie einer eingebauten elektrischen Bremse zum schnellen Anhalten der Schleifscheibe. Die Genauigkeit dieser Einheit ermöglicht das gleichmäßige Schleifen und Veredeln der zu bearbeitenden Wafer. Die Ausrüstung enthält auch einen Staubsammler, um Staub und Schmutz zu reduzieren, die während des Prozesses entstehen. Der Staubsammler ist mit einem einstellbaren Drehzahlgebläse für verbesserte Leistung ausgestattet. Das System umfasst auch zwei verstellbare Prozessbehälter, die die beim Schleifen, Läppen und Polieren verwendeten Gülle- und chemischen Lösungen aufnehmen können. Die Tanks sind auf einer pneumatischen Presse montiert, was eine präzise Anwendung der Lösungen ermöglicht. Darüber hinaus umfasst die Einheit ein Paar 1/2 "dicke Luftregler Ventil und Steuermessgeräte, und kann auch mit entweder 1/4" oder 5/8 "Schleifteller verwendet werden. Dies sorgt für ein gleichmäßiges Finish und Schleifen über die Wafer und ermöglicht die Herstellung komplexer Ausrichtungs- und Oberflächenpräparationsergebnisse. Alles in allem ist XV-I Wafer Schleif-, Läpp- und Poliermaschine ein sehr vielseitiges und kompliziertes Werkzeug, das perfekt für die Bearbeitung von Halbleiterscheiben ist. Die Präzision und Zuverlässigkeit dieser Anlage, gepaart mit ihren fortschrittlichen Funktionen, machen sie zu einer idealen Wahl für diejenigen, die qualitativ hochwertige, effiziente und kostengünstige Ergebnisse erzielen möchten.
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