Gebraucht DA ZHEN TC-100S #9363769 zu verkaufen

DA ZHEN TC-100S
ID: 9363769
Scraper grinding machine.
DA ZHEN TC-100S ist eine Wafer-Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung von fortschrittlichen integrierten Halbleiterbauelement-Schaltungen (ICs). Es ist ideal für fortgeschrittene Nanotechnologie-Anwendungen. Das System wurde mit einem dreistufigen Verfahren entwickelt, das Präzisionsschleifen, Läppen und Polieren für die Herstellung fortschrittlicher ICs kombiniert. TC-100S ist mit einer leistungsstarken Schleifstufe ausgestattet, die von einem direktangetriebenen Spindelmotor angetrieben wird. Dieser drehzahlveränderliche Motor arbeitet zwischen 500 und 1.000 U/min und ist in der Lage, eine exakte, wiederholbare Oberfläche auf der Oberfläche des Wafers zu erzeugen, die ideal für die fortschrittliche IC-Produktion ist. Die Schleifstufe ist außerdem mit einem Werkstückfokusator zur präzisen Wafer-Positionierung und zur Gewährleistung einer präzisen Schnitttiefe über die gesamte Oberfläche des Wafers ausgestattet. Der Werkstückfokusator wird in Verbindung mit dem Spindelmotor eingesetzt, um auch unter anspruchsvollsten Bedingungen eine exakte Lackierung zu gewährleisten. Der zweite Schritt im DA ZHEN TC-100S Prozess ist das Läppen. Dies geschieht mit einem Läppdrehrad, das von einem Motor mit hohem Drehmoment angetrieben wird. Dieser Hochdrehmomentmotor ermöglicht die genaue Steuerung der Läppradgeschwindigkeit sowie der Tiefe, bis zu der das Läpprad an der Oberfläche des Wafers angreift. Das Ergebnis ist eine polierte Oberfläche mit gleichbleibend hoher Qualität. Der dritte Schritt in TC-100S Prozess ist die Polierstufe. Dieser Schritt verwendet ein spezialisiertes Diamant-Polierrad kombiniert mit einer Reihe von konzentrischen Polierstellen. Diese Kombination sorgt dafür, dass die Oberfläche des Wafers perfekt glatt poliert und frei von Unregelmäßigkeiten ist. Die Reihe konzentrischer Polierstellen trägt dazu bei, dass die Oberfläche des Wafers frei von Beschädigungen ist und während des Produktionsprozesses nicht rissanfällig ist. Der Gesamtbetrieb der DA ZHEN TC-100S Einheit ist so konzipiert, dass sie schnell und effizient ist und dennoch höchste Qualität erzielt. Die gesamte Maschine wird von einem Mikroprozessor gesteuert und alle Einstellungen können leicht angepasst werden, um die optimale Kombination von Schleifen, Läppen und Polieren zu gewährleisten. Das gesamte Werkzeug ist zudem hochautomatisiert und fast vollständig wartungsfrei, so dass es sich ideal für die Herstellung von integrierten Halbleiterbauelementen eignet.
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