Gebraucht DAIICHI SEIKI 3200-C #9205040 zu verkaufen

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ID: 9205040
Wafer edge grinding machine Diamond grind wheels to mechanically grind slices to produce contoured edges 1997-1998 vintage.
DAIICHI SEIKI 3200-C ist eine sehr vielseitige und fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Als industrielle Lösung soll seine Konstruktion über Jahre intensiver Nutzung dauern und seine Technologien sind darauf ausgelegt, die Wirksamkeit des Systems zu maximieren und die Lebensdauer der Ausrüstung zu maximieren. 3200-C kommt mit einer ausgeklügelten Closed-Loop Control Unit, die die Oberflächenrauhigkeit des Wafers während der Schleifprozesse überwachen kann, so dass Varianzen leicht erkannt und korrigiert werden können. Es verfügt auch über mehrachsige Schleif- und Läppfunktionen, wodurch sowohl flache als auch gekrümmte Waferoberflächen bearbeitet werden können. Darüber hinaus erzeugt seine Overlay- und Microlapping-Technologie ein glattes, gleichmäßiges Finish ohne die Gefahr von Polierschäden an empfindlichen Transistoren, ICs und anderen Komponenten. Um die Effektivität der Maschine weiter zu maximieren und die industriellen Anforderungen zu erfüllen, ist DAIICHI SEIKI 3200-C mit modernsten Sensoren und einem einzigartigen Prozess-Diagnose-Tool ausgestattet. Diese Anlage stattet das Modell mit einer eingehenden Überwachung und Kontrolle aus und stellt sicher, dass alle Prozesse nach allen gesetzten Industriestandards und Kundenanforderungen durchgeführt werden. Das Gerät ist mit einem wählbaren Flüssigkeitskühlsystem ausgestattet, das einen sicheren und konsistenten Kühlzyklus bietet, der thermische Schäden verhindert und gleichzeitig die Integrität des Wafers bewahrt. Hinsichtlich seiner Konstruktion ist 3200-C mit einer ergonomischen Einheit aufgebaut, die die Ermüdung des Benutzers minimiert. Trotz seiner fortschrittlichen Technologie und einer Vielzahl von Funktionen ist das zuverlässige, kostengünstige Gerät einfach zu bedienen und eignet sich ideal für viele verschiedene Schleif-, Läpp- und Polierprojekte. Insgesamt ist DAIICHI SEIKI 3200-C eine hochmoderne und vielseitige Schleif-, Läpp- und Poliermaschine, die Industriestandards übertrifft. Das benutzerfreundliche Design und die langlebige Konstruktion machen es zu einer idealen Wahl für eine Reihe von Wafer-bezogenen Anwendungen.
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