Gebraucht DAITRON DBM-402R #293629389 zu verkaufen

DAITRON DBM-402R Wafer Grinding, Lapping and Polishing Equipment ist ein Präzisionssystem, das für die hochpräzise Feinbearbeitung von Wafer-Komponenten wie Silizium-Wafern, Verbundhalbleitern und anderen harten und zerbrechlichen Materialien entwickelt wurde. Das Gerät ist vollautomatisch und verfügt über die neuesten computergesteuerten Technologien, um die höchste Genauigkeit und Wiederholbarkeit in einer Produktionsumgebung zu gewährleisten. Die Maschine beinhaltet einen Spindelmotor, der hohe Spindeldrehzahlen aufrechterhalten kann, die für Feinschleifen und Polieren erforderlich sind. Mit einem effizienten Umlaufwerkzeug wird das Werkstück während der Bearbeitung kühl gehalten. Der Spindelmotor ist durch einen mikrogefilterten Umluftschild vor Staub und Schmutz geschützt. Eine Energiezufuhr liefert konstante Leistung und Drehmoment für den Spindelmotor, was eine höhere Konsistenz bei der Bearbeitung von unregelmäßig geformten Teilen und hochpräzisen Komponenten ermöglicht. DBM-402R verfügt auch über ein konfokales Mikroskop, das es dem Bediener ermöglicht, das Werkstück in Echtzeit zu überprüfen, was für die Erzielung hochpräziser Oberflächen unerlässlich ist. Das Mikroskop ermöglicht die Erkennung von Fehlern oder Unregelmäßigkeiten im Werkstück vor dem Schleifen, so dass der Bediener sofortige Korrekturen vornehmen kann. Die Maschine ist auch mit zwei Schleif- und Polierbefestigungen mit hoher Wiederholgenauigkeit und Genauigkeit ausgestattet. Diese Vorrichtungen können verwendet werden, um das Werkstück genau zu formen und zu polieren, um Präzisionstoleranzen zu erzielen. Das Modell ist auch mit einer spezialisierten Vorrichtung ausgestattet, die verwendet werden kann, um die Werkstücke auf dem Maschinentisch genau zu lokalisieren und zu fixieren. Neben Schleifen, Läppen und Polieren kann DAITRON DBM-402R auch für Schleifbearbeitungsprozesse wie CNC-Fräsen und Bohren eingesetzt werden. Das Gerät ist auch mit einer Reihe von Messgeräten ausgestattet, die eine hohe Genauigkeitsprüfung und Inspektion ermöglichen. Insgesamt ist DBM-402R Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine leistungsstarke und vielseitige Maschine, die auf Präzision, Genauigkeit und Zuverlässigkeit ausgelegt ist. Es eignet sich für eine Reihe von Anwendungen in der Elektronik- und Halbleiterindustrie und bietet eine vollständige Palette von Bearbeitungsfähigkeiten für hochpräzise Werkstücke.