Gebraucht DAITRON DBM-412NR #9410953 zu verkaufen

DAITRON DBM-412NR Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist ein hochgenaues, automatisiertes System, das für große bis kleine Wafer in Metall- und Glassubstraten konzipiert ist. Das Gerät ist in der Lage, hochpräzise Läppen und Polieren Operationen. Das mechanische Verfahren nutzt die Natur von Metall- und Glassubstraten, um eine sehr flache und geräuscharme Oberfläche zu erzeugen. Die Maschine verfügt über einen leistungsstarken Schleifkopf, der mit variabler Drehzahl bis 4000 U/min arbeitet und eine hohe Genauigkeit beim Waferschleifen ermöglicht. Es verfügt über ein innovatives Design für einfaches Laden, Positionieren und Klemmen, das die Produktivität erhöht und die Schrottrate senkt. Das Werkzeug hat auch eine Läppfunktion, die entweder Diamant oder Siliziumkarbid Schleifbänder verwendet. Mit dem Hochgeschwindigkeits-Läppverfahren wird eine sehr ebene Oberfläche mit geringer Kantenrauhigkeit erzeugt. Es hat auch eine spezielle Polierstation, die das gleiche Läppverfahren verwendet, aber mit einem Polierband, das eine Hochglanzlackierung erzeugt. Die Anlage verfügt zudem über ein fortschrittliches Kühlmodell, das die Wafer nach dem Schleif- und Polierprozess schnell kühlt, so dass die thermischen Auswirkungen auf die Wafer minimiert werden. Darüber hinaus verfügt das Gerät über Sensoren zur Erfassung von Temperatur und Druck, so dass die Schleif- und Polierprozesse unter Kontrolle gehalten werden. DBM-412NR System verfügt auch über ein benutzerfreundliches grafisches Touchpanel, das die Bedienung des Geräts erleichtert. Diese Maschine ist ideal für Substrate auf Metall- und Glasbasis und bietet hohe Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Produktivität für Waferschleif-, Läpp- und Polieranwendungen.