Gebraucht DAITRON DBM-412R #9379116 zu verkaufen

DAITRON DBM-412R Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment ist eine leistungsstarke und präzise Maschine, ideal für einseitiges Arbeiten mit Wafern verschiedener Größen. Es ist ein hoch angesehenes System unter den Halbleiterherstellern und bekannt für seine hohe Genauigkeit für die präzise Verarbeitung und seine Fähigkeit, sowohl ein- als auch zweiseitige Wafer präzise zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Es verfügt über eine hochsteife Einheit, die es effektiv für die Verarbeitung anspruchsvoller Materialien macht. Die Maschine ist in der Lage, Wafer von bis zu 70 mm Durchmesser zu schleifen, zu läppen und zu polieren. Es kann verwendet werden, um einseitige und doppelseitige Wafer verschiedener Größen zu verarbeiten. Das Werkzeug verfügt über einen Indexer, der den Wafer mit einem Spannfutter an einen Bearbeitungsplatz und dann auf eine von vier Rundenplatten bewegt. Der Indexer wird von einem Schrittmotor mit konstanter Geschwindigkeit angetrieben und kann verschiedene Arten von Wafern ohne Verstellung verarbeiten. Der Schleif-, Läpp- und Poliervorgang wird von einem Mikrocomputer gesteuert, der die Geschwindigkeit jeder Wickelplatte und den Abstand zwischen Schleifstein und Wickelplatte einstellen kann. Dadurch ist es möglich, den Bearbeitungsprozess fein zu steuern und somit hervorragende Ergebnisse zu erzielen. Das Asset verfügt über ein Bedienfeld mit einer Schrittgeschwindigkeitsregelung und einem Positionierungsmodell, das entweder manuell oder automatisch betrieben werden kann. Darüber hinaus können DBM-412R mit bis zu drei Schleifsteinen, Läppscheiben und Ultraschall-Vibrationsplatten ausgestattet werden. Dadurch kann die Anlage präzise eine ganze Reihe von Bearbeitungsvorgängen durchführen. Die Schleifsteine und Läppplatten können auch mit unterschiedlichen Schleifscheiben und Läppfolien für verschiedene Schleif- und Polieroperationen ausgestattet werden. Das System verfügt über eine leistungsstarke Kühleinheit, um sicherzustellen, dass die Maschine bei einer optimalen Temperatur für genaue Ergebnisse arbeitet. Darüber hinaus kommt es mit einer motorisch angetriebenen Luftstrahldüse ausgestattet, die verwendet wird, um Überhitzung zu verhindern und sichere Klemmen für Werkstücke während des Schleifens zur Verfügung zu stellen. DAITRON DBM-412R Wafer Grinding, Lapping & Polishing Unit ist eine schnell wirkende und präzise Maschine, die präzise Ergebnisse mit anspruchsvollen Materialien liefert. Ausgestattet mit intuitiven Bedienelementen, einstellbarer Geschwindigkeit und Temperaturregelung sowie verschiedenen Schleifwerkzeugen und Rädern ist diese Maschine eine ideale Wahl für jede Halbleiterherstellung und Forschungseinrichtung.