Gebraucht DAITRON WBM-210 #293630479 zu verkaufen

DAITRON WBM-210 Wafer Grinding, Lapping, & Polishing Equipment ist ein vielseitiges Werkzeug zur Bearbeitung und Herstellung von Wafermaterialien verschiedener Größen und Materialien. Dieses System ist sowohl für den nassen als auch trockenen Betrieb konzipiert, und die Fähigkeit, die Geschwindigkeitsbereiche und die Mediengüte und -größe zu kontrollieren, stellt sicher, dass die Läpp- und Polierprozesse, die auf das Wafermaterial angewendet werden, zu einer polierten, fehlerfreien Oberflächengüte führen. WBM-210 besteht aus zwei Hauptkomponenten, dem Hauptrahmen und dem Schleif-/Polierkopf. Der Hauptrahmen besteht aus zwei vertikalen X-Y Bewegungstischen, die das Schleifen, Läppen und Polieren von Materialien verschiedener Größen erleichtern. Ein wesentlicher Vorteil von DAITRON WBM-210 ist die Flexibilität der Bedienung und Automatisierung. Dieses Gerät verfügt über eine robuste Steuerungsmaschine mit einer leicht verständlichen Benutzeroberfläche, die eine Flexibilität der Produktion sowie die überlegene Leistung bietet, die von der Industrie gefordert wird. Ein wichtiges Merkmal der WBM-210 ist ihre Fähigkeit, in der Produktion je nach Größe oder Form des Wafers eingestellt werden. DAITRON WBM-210 verfügt über eine Reihe von Einstellmöglichkeiten, die von der Drehzahl, den Medientypen und -größen sowie dem Druck auf die Schleiffläche variieren. Darüber hinaus können WBM-210 vom Nass- auf den Trockenbetrieb umschalten, was mehr Kontrolle über den Läpp- und Polierprozess ermöglicht. DAITRON WBM-210 ist mit hochfeinen Präzisionsspindeln mit Direktantrieb-Getriebesystemen und hoher Positioniergenauigkeit mit optionalen automatisierten Be-, Ent- und Indexfunktionen ausgestattet. Mehrere Bewegungsachsen sind mit WBM-210 erhältlich, und die X- und Y-Achsen verfügen über einen einstellbaren Bereich, Geschwindigkeit und Druck. Insgesamt bietet DAITRON WBM-210 eine effektive und präzise Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren verschiedener Materialien. Das Werkzeug eignet sich für eine Vielzahl von Produktionsumgebungen, von hoch kontrollierten Bedingungen bis hin zu flexibleren Produktionseinstellungen, je nach Wafer und Art der zu bearbeitenden Teile. Die sehr anpassbaren Einstellungen und die Fähigkeit, vom Nass- zum Trockenbetrieb zu wechseln, machen WBM-210 zur perfekten Wahl für die Waferbearbeitung.