Gebraucht DAITRON WBM-210 #9148050 zu verkaufen

DAITRON WBM-210 ist eine fortschrittliche Schleif-, Läpp- und Polierausrüstung für die Herstellung fortschrittlicher Halbleiterbauelemente. Es wurde entwickelt, um nicht nur eine hohe Materialabtragsrate zu bieten, sondern auch, um die höchste Oberflächenqualität und Effizienz zu bieten. WBM-210 verwendet ein Schwenkarmsystem mit zwei Schleif- und Läppköpfen mit integrierten hochpräzisen Spindelmotoren, die jeweils zwei unabhängig voneinander gesteuerte Mehrrichtungs-Schleif-/Läppachsen erzeugen können. Dieser Schneidweg kann seine Genauigkeit auch bei sehr feinen Schleif- und Läppwinkeln beibehalten. Der Einsatz von hochpräzisen, hochbelastbaren Kugellagern ermöglicht auch einen schwingungsarmen Schneidvorgang. Darüber hinaus verfügt DAITRON WBM-210 über einen leistungsstarken Gleichstrommotor, der die Spindeldrehzahl und den Winkel der Schleifarme programmierbar steuert. Es enthält auch eine pneumatische Steuereinheit, die eine gleichmäßige Druckregelung des Schleifarms auf die Waferoberfläche ermöglicht. Auf diese Weise wird eine konstante Abtragsgeschwindigkeit gewährleistet und ein Verkleben von Waferspänen auf Schleifflächen verhindert. WBM-210 können mit einer breiten Palette von Schleif-, Läpp- und Poliermedien wie Siliziumcarbid, Cer oder Aluminiumoxid ausgestattet werden und können Wafer mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm aufnehmen. Die Maschine verfügt auch über eine ausgeklügelte Steuerungssoftware, die die Schleifgeschwindigkeit, Vorschubgeschwindigkeit, Polierdruck und andere Parameter anpassen kann. DAITRON WBM-210 ist für den Einsatz in Reinraumumgebungen konzipiert und verfügt über ein FM-2001 Filterwerkzeug zum Filtern der den Wafer einrichtenden Luft. Diese Anlage wurde entwickelt, um 99,99% der Partikel bei 0,3 Mikron zu entfernen und auch die Sauberkeit der Umwelt zu überwachen. Ferner ist das gesamte Modell in einem Edelstahlgehäuse eingeschlossen, das eine sichere und zuverlässige Durchführung des Schneidvorgangs gewährleistet. WBM-210 ist in der Lage, eine hervorragende Oberflächenqualität und eine konstante Entfernungsrate zu bieten und ist der perfekte Partner für jede Halbleiterproduktionsanlage. Es kann für eine Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, einschließlich, Wafer Rückseite Verdünnung, Wafer Planarisierung, Schleifen, Läppen, Wafer Würfeln und Polieren. Mit einem Maß an Integration und Qualität noch nie gesehen, DAITRON WBM-210 ist Ihre ideale Lösung für fortschrittliche Wafer Schleifen, Läppen und Polieren.