Gebraucht DAITRON WBM-210 #9300589 zu verkaufen

DAITRON WBM-210 ist eine technologisch fortschrittliche Scheibenschleif-, Läpp- und Polierausrüstung. Es ist für die Halbleiterindustrie konzipiert und produziert komplizierte, enge Toleranz flache Oberflächen auf Mikron-Ebene Genauigkeiten. Die überlegene Leistung von WBM-210 bietet die Herstellung von Dünnschichtmikroelektronik, hochgenauen flachen Oberflächenprofilen und fortschrittlichen optischen Beschichtungen. DAITRON WBM-210 basiert auf einem einzigartigen Planetenschleifsystem, das Schleifscheiben verwendet, die sich kreisförmig bewegen. Dies erleichtert das Präzisionsschleifen wesentlich. Die Einheit wird mit einer einzelnen Bühne ausgestattet, Präzisionsspindelnmotor schnelllaufend, der zu Geschwindigkeiten bis zu 6.000 rpm fähig ist. Dieser Motor enthält eine wartungsarme Direktantriebsspindel mit hohem Drehmoment, die außergewöhnliche Genauigkeit, Geschwindigkeit und Leistung bietet, die das Schleifen auf höchstem Niveau ermöglicht. WBM-210 hat auch zwei Schleiftellermodifikationen. Die Maschine hat Schleifplatten, die eine präzise geschliffene elliptische Oberfläche haben, und flache Platten, die zum Läppen und leichten Schleifen verwendet werden können. Die Effizienz des Schleif- und Polierprozesses wird durch den Einsatz der fortschrittlichen diamantschleifenden Materialien und Dünnschichtscheiben maximiert. Die Schleif- und Polierscheiben sind exakt auf die Anwendung abgestimmt, was eine optimale Leistung ermöglicht. DAITRON WBM-210 verfügt über einen leistungsstarken wassergekühlten Spindelmotor, der eine reduzierte Wärmeausdehnung im Werkzeugmaterial ermöglicht, die Genauigkeit beibehält und den Spanaufbau eliminiert. Das Werkzeug umfasst auch eine patentierte Materialabfuhrprozesssteuerung, die Schleiffehler zu Beginn des Prozesses und während des Schleifzyklus reduziert. Dies ermöglicht höhere Ausbeuten, engere Toleranzen und kürzere Taktzeiten. Neben Schleif- und Polieranwendungen können WBM-210 für Trockenpolieranwendungen verwendet werden. Die Anlage umfasst einen speziellen Halterkopf, der zwei flache Platten hat, eine auf der Oberseite und eine auf der Unterseite für einen einfachen Zugang zu beiden Seiten. Die flache Platte oben kann verwendet werden, um eine gleichmäßige und kontrollierbare Oberflächengüte zu erreichen. Insgesamt ist DAITRON WBM-210 ein unglaublich fortschrittliches Modell zum Schleifen, Läppen und Polieren von Wafern. Seine Kombination aus leistungsstarken Spindelmotoren, Präzisionsschleifplatten, Diamantschleifmaterialien und anspruchsvollen Prozesssteuerungen macht es zu einer unglaublich vielseitigen Ausrüstung. Seine engen Toleranzen und seine hervorragende Leistung machen ihn zu einem der besten Wafer-Schleifsysteme der Welt.