Gebraucht DAITRON WBM-2100 #293816890 zu verkaufen

DAITRON WBM-2100 ist eine Scheibenschleif-, Läpp- und Polieranlage, die bei der Herstellung von Halbleiterscheiben eingesetzt wird. Diese Maschine wurde entwickelt, um die Oberflächen von Quarz- und Siliziumwafern genau zu schleifen, zu schlagen und zu polieren. Es kann extrem feine Schleiftoleranzen unter Beibehaltung überlegener Oberflächengüte erreichen. WBM-2100 ist ein vollautomatisches System, das zum Schleifen und Polieren von Wafern nach spezifischen Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen programmiert werden kann. Die Schleifscheibe an der Maschine ist eine Mikro-Maschenscheibe, die speziell zum Schleifen und Polieren von Quarz- und Siliziumoberflächen entwickelt wurde. Diese Scheibe wird in einem dreistufigen Schleifverfahren eingesetzt, das Grobschleifen, Präzisionsschleifen und Feinschleifen umfasst. DAITRON WBM-2100 ist mit einer voll programmierbaren Steuerung ausgestattet, die präzise und wiederholbare Schleifprozesse ermöglicht. Zusätzlich liefert das Touchscreen-Display an der Maschine Feedback und Anleitungen für den Bediener. WBM-2100 verwendet ein Vakuum-Wafer-Futter für die Wafer-Montage, die überlegene Haltekraft für eine breite Palette von Wafergrößen bietet. Die Wafer sind genau entlang der Mittellinie des Waferspannfutters ausgerichtet, um genaues Schleifen, Läppen und Polieren zu ermöglichen. DAITRON WBM-2100 verfügt zudem über einen dynamischen Spender, der die gewünschte Polier-/Läpplast präzise auf das Wafer-Futter aufbringt. Die Maschine ist auch mit einem hochpräzisen Drehvorschubgerät ausgestattet, mit dem das Wafer-Spannfutter zur Polierscheibe transportiert wird. WBM-2100 ist eine leistungsstarke Schleif- und Veredelungseinheit, die anspruchsvolle Halbleiteroberflächenanforderungen erfüllen kann. Es verfügt über eine automatisierte Maschine, die programmiert werden kann, um präzise und wiederholbare Waferoberflächen zu produzieren. Es ist mit einer Mikro-Mesh-Schleifscheibe ausgestattet und mit einem hochpräzisen Drehspeiser und Vakuum-Wafer-Spannfutter ausgestattet. DAITRON WBM-2100 bietet genaues und präzises Schleifen, Läppen und Polieren von Quarz- und Siliziumwafern, um spezifische Oberflächenbeschaffenheitsanforderungen zu erfüllen. Es ist eine ideale Lösung für die Herstellung von Halbleiterscheiben und Schaltungskomponenten.