Gebraucht DANOBAT HG-91 #9128487 zu verkaufen

DANOBAT HG-91 Wafer Schleifen, Läppen & Polieren Ausrüstung ist eine fortschrittliche Technologie Werkzeugmaschine für hohe Präzision, Wafer Schleifen, Läppen und Polieren entwickelt. Dieses High-End-System ist perfekt für die Advanced Packaging und Halbleiterindustrie geeignet. Die HI-PG91 ist die fortschrittlichste Einheit der Serie mit einer maximalen Wafergröße von 200 mm. Die Maschine ist außergewöhnlich gut ausgelegt, um modernste Wafer Schleifen und Formen zu bieten. Eine innovative Schleifspindel und ein präzises Steuerwerkzeug sorgen für vibrationsfreien Betrieb. Die komplexen Linearachsen werden von fortschrittlichen Antriebsmotoren der deutschen Klasse angetrieben und mit Präzisionskugelspindeln angetrieben. Diese Kombination aus innovativer deutscher Antriebstechnik und leistungsstarker Hochgeschwindigkeits-Servospindel sorgt für einen präzisen und stabilen Betrieb. Ein wesentliches Merkmal des HI-PG91 ist sein intuitives HMI (Human Machine Interface), das über eine intuitive Benutzeroberfläche verfügt, um einen reibungslosen Betrieb über das gesamte Asset zu gewährleisten. Dieses Modell kann vom Benutzer konfiguriert werden, sodass der Benutzer Konfigurationsparameter und Setup anpassen kann. Das HI-PG91 umfasst eine umfassende Sicherheitsausrüstung zum Schutz des Personals und der wertvollen Maschine selbst. Dazu gehören eine Sicherheitsverriegelung, ein Lasertriangulationssystem und mehrere Not-Aus-Schalter. Die HI-PG91 Einheit nutzt fortschrittliche Läpp- und Poliertechnologien, um eine gleichmäßige Oberflächengüte zu erreichen. Das Läppelement besteht aus einer Platespeed-Steuermaschine, die Geschwindigkeit und Menge läppender Schleifmittel steuert. Dieses Werkzeug gewährleistet die gleichmäßige Anwendung von Läppmaterialien und eine sorgfältige Überwachung der Schleifkraft, wodurch wiederholbare Prozesse möglich sind. Das automatisierte Läpp- und Polierobjekt ist in einem Edelstahlschrank eingeschlossen, wodurch Staub und Schmutz auf ein Minimum beschränkt werden und Maschinenkomponenten vor den Elementen geschützt werden. Der Schrank verfügt über ein Luftfiltrationsmodell, um die Umwelt sauber zu halten und eine optimale Schleif- und Polierumgebung zu fördern. Das Gerät ist hocheffizient und bietet eine Ausgangsleistung von bis zu 0,6 m2/h. Das System ermöglicht das parallele Schleifen und Läppen mit hohen Durchsatzraten. Die leistungsstarken Schleifprozesse werden durch ein effizientes automatisches Plattenwechselverfahren zur Erhöhung der Prozesswiederholbarkeit ergänzt. Insgesamt ist HG-91 Wafer Schleif-, Läpp- und Poliereinheit eine robuste und hochwertige Werkzeugmaschine, die speziell für die fortschrittliche Waferbearbeitung entwickelt wurde. Diese Maschine bietet hohe Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit und sorgt dafür, dass Wafer gleichbleibend von höchster Qualität sind. Die intuitive Benutzeroberfläche, leistungsstarke deutsche Antriebsstrang, eingebaute Sicherheitssysteme sowie Läpp- und Poliertechnologien machen dies zu einer hervorragenden Option für die Advanced Packaging und Semiconductor Industry.