Gebraucht DIMPLER D500i #293639487 zu verkaufen

DIMPLER D500i Wafer Schleifen, Läppen, und Polieren Ausrüstung ist entworfen, um eine schnelle und kostengünstige Produktion von hochwertigen Dünnschichtsubstraten zu bieten. Das System ist ein zweistufiges Schleifverfahren, das eine Planetenscheibe verwendet, um den Wafer von einer Seite zu schleifen, und dann eine zusätzliche Einzelscheibe, um die gesamte Waferoberfläche von der gegenüberliegenden Seite vollständig zu schleifen. Das Gerät ist mit einer einzigartigen Läpp- und Poliertechnologie ausgestattet, die eine Reihe von Schleifbürsten verwendet, um eine hochglatte Oberflächengüte zu erreichen. Die Maschine ist so gebaut, dass sie eine hohe Genauigkeit und Konsistenz bietet. Die Gesamtlaufzeit pro Wafer beträgt ca. eine Minute und führt somit zu schnelleren Wendezeiten und hohem Durchsatz. Das Werkzeug kann auch auf einem Granitboden oder in einem stabilen Behälter platziert werden, um eine dauerhafte und zuverlässige Leistung zu gewährleisten. Die Planetenscheibe ist so konzipiert, dass sie aufgrund ihrer überlegenen mechanischen Eigenschaften eine überlegene Schleifgeschwindigkeit bietet. Dieses Design sorgt für eine deutlich verbesserte Schleifgeschwindigkeit und -genauigkeit bei gleichmäßiger Schleifpassage. Die Planetenscheibe ist mit CNC-Positionierung ausgestattet und kann auf verschiedene Schleifwege und -lasten eingestellt werden. Die einzelne Polierscheibe ist ein einzigartiges Design, das einen hohen Durchsatz und eine erhöhte Oberflächenkonsistenz ermöglicht. Diese Konstruktion verwendet Vakuumanwendung, um Staub und Schmutz aus dem Arbeitsraum zu entfernen und die abrasive Oberfläche sauber zu halten. Die einzelne Scheibe ist mit diamantbestaubten Schleifbürsten ausgestattet, die für geringen Verschleiß auf der Waferoberfläche sorgen. Die Schleifbürsten helfen, vorzeitigen Verschleiß im Schleifprozess zu verhindern und ein gleichmäßiges Polieren der Oberfläche zu gewährleisten. D500i verfügt über ein flexibles Setup, mit dem Benutzer die Schleifparameter in Abhängigkeit von den verarbeiteten Materialien ändern können. Das Modell ist auch mit einer Reihe von Sensoren ausgestattet, um den Schleifprozess zu überwachen und sicherzustellen, dass die Wafer gleichmäßig geschliffen werden. Mit der Anlage lassen sich eine Vielzahl von Substraten wie Si und GaAs-Materialien sowie eine Reihe weiterer Dünnschichtsubstrate verarbeiten. Insgesamt ist DIMPLER D500i Wafer Schleif-, Läpp- und Poliersystem eine zuverlässige, kostengünstige und genaue Lösung zum Schleifen, Läppen und Polieren von Dünnschichtsubstraten. Sein flexibles Setup ermöglicht es Benutzern, Schleifparameter anzupassen, während die überlegenen mechanischen Eigenschaften der Planetenscheibe zum schnellen und genauen Schleifen beitragen. Die einzelne Scheibe mit ihren diamantbestaubten Schleifbürsten bietet gleichmäßige und geringe Verschleißoberflächen und ist damit eine zuverlässige und effiziente Lösung für die Dünnschichtwaferbearbeitung.